技術資料 – リワーク

大型チップにおける高画素数化 / Qubit数増加と相互接続密度の増大により、ハイブリッド化とモノリシック集積化が進んでいます。その結果、ファインピッチ・マイクロ・インジウム・バンプ・インターコネクト（IBI）フリップチップ・ダイボンディング・ソリューションの需要が高まっています。

高出力レーザーダイオードのアセンブリは大量生産プロセスの一つです。量産用に自動化されたレーザーダイオード用のダイボンダ―には、高精度・高再現性を維持しつつ、部品のサイズや種類の大きな変化にも対応し、その上で高い生産効率で完成品アセンブリを生産することが求めらます。

ファインテックの「Prototype-to-Production（プロトタイプからプロダクションまで）」アプローチは、迅速かつ自由で創造性豊かな開発環境と、R&Dから量産までのシームレスな移行、そして期間短縮やコストと技術的なリスクの最小化を可能にします。

この資料は、ファインテックのダイボンディングシステムの精度がどのように定義され測定されているかについて、透明かつ検証可能な方法での説明を提供します。

レーザーダイオードバーは高出力の半導体素子であり、小型であっても効率的に発光する素子です。主に個体レーザーまたは、ガスレーザーの光共振器、ポンピング源として使用されます。

光学部品パッケージは光学および電子回路から成っているアセンブリです。電気信号から光信号への変換、又はその逆変換を用いる通信機器で使われます。

微細実装の主要なアプリケーションとして、光電子素子のパッケージング技術があります。高密度で複数個のトランスミッタ、レシーバ、複合素子など、、、

共晶混合物である 金/スズ(Au/Sn)は、多くのマイクロ電子デバイスや、光電子デバイスの接合に使用される硬質はんだ合金です。プリフォーム、ソルダーペースト、リボンなどの異なる形態で使用されています。

光学素子実装に於いて第２レベルのパッケージングコストの低減が求められています。ファインテック社はリアクティブマルチレイヤ―システム(RMS) を用いた、ヒートシンク上の CoS パッケージングアセンブリに於いて、その全自動実装ソリューションを評価完了し、ソリューションを提供致します。

最新のディスプレイでは、フレックスオングラス、チップオングラスなどの技術が使われています。一般的な接着剤やハンダ材料とは異なった異方性伝導粒子、又はペーストを用いています。

ファインテック社のレーザーアシストボンディング技術は、C2S又はC2W のアプリケーションで、局所的加熱、高い位置精度、高速度接合を実現します。

熱圧着実装はフリップチップ実装に於いて、短時間で簡易でありながら信頼性の高い実装方式です。ボンディング荷重と温度の制御により実行されます。

高精度ダイボンディング装置FINEPLACER^® sigmaを用いたパッケージング技術の評価報告

I/Oパッド数の増加した一般的ICパッケージングにおいては、大量生産、製造コストの増大、ボンディング抵抗の増加、一般的実装仕様に伴う寄生インダクタンスなどを考慮しなくては...

このチェックリストは、お客様の個々の要件に合ったプロフェッショナルなSMDリワークシステムを選択する際にお役に立ちます。

008004及び、01005といった小型素子は、最近ますます重要になってきています（集積化、小型化など）。　これらの素子は、機能モジュールなどのウルトラモバイル電子製品を開発する際に、特にフラットなパッケージ設計を可能にします。

試作製品開発および量産のためのファインテック社のリワークシステムは、現代のディスプレイシステムに組み込まれている SMD LED (RGB)のような形態のミニチュア LED のリワークの目的に適しています。

新しいはんだボールアレイを正確に配置することをアレイリボールと呼びます。このリペアプロセスは、貴重な資源（とコスト）の節約が重要な場合や、バリューチェーンを拡張する必要がある場合に用いられます。

PCB 市場での需要が引き続き高いため、RF シールドの設計はリワークにおける課題として残っています。簡易的には、RFシールドは電磁波を最小化するという1つの目的とも言えます

正確な残留はんだ除去は、大半のリワークアプリケーションを成功させるための重要な要素です。ファインテック社は、市場に出回っているほぼすべてのSMD部品に対しての非接触式の除去ソリューションを提供しています。

ファインテック社は、リワークサイクル中のはんだペースト塗布に適した様々な装置ソリューションを提供しています。

パッケージ・オン・パッケージ（PoP）は、電気的に接続されたアセンブリを重ね合わせて構成された電子回路です。ロジックコンポーネントである下部モジュールは一般的にボトムパッケージと呼ばれ、その上に通常はトップパッケージモジュールが配置されています。

フレキシブル基板は、3次元的な接続やメカトロニクスのコンセプトで使用され、必要なコネクタの数を減らすことができます。彼らは非常に動的な曲げ動作に耐えることができ、高速相互接続が可能です。

大型ボールアレイを持つBGA部品、プロセッサユニット（CPU）、グラフィックスチップ（GPU）、ファインピッチアレイを持つCSPなどのリワークには、精密な熱管理と高い搭載精度、高解像度光学系を組み合わせた特殊なデバイス構成が必要です。

フリップチップ素子は、これまでPCBアセンブリに使用されることはあまりありませんでしたが、電子アセンブリの小型化の必要性が高まる中で、ますます重要性が増しています。

QFN(Quad Flat No-lead)や、その他のMLF(Micro Lead Frame)のような優れた熱的、インダクティブ的、キャパシティブ的特性 (例えば、反応時間を大幅に短縮することができるなど) を持つフラットパッケージが組み込まれた製品が増えてきています。

省スペース化の需要により、小型化されたSMDコネクタは、モバイル機器などの小型部品アセンブリに使用されるケースが増えています。また、大型のSMDコネクタやプラグも広く普及しています。

一つのはんだボールの欠陥は、BGAパッケージ全体を使用不能にするのに十分です。単一のはんだボールを交換する機能により、特に価値のあるパッケージやレガシーパッケージを救うことができます。

アンダーフィル素子は、民生用電子製品（モバイル機器、ポータブルコンピュータなど）、自動車産業（センサーモジュール、エンジン制御装置など）、またはフリップチップが組み込まれている場合に使用されています。