VCSELボンディング

著者: Martin Rogge

要約: 微細実装の主要なアプリケーションとして、光電子素子のパッケージング技術があります。高密度で複数個のトランスミッタ、レシーバ、複合素子はフォトニクス、広帯域に対応した最新のデバイスの開発工程で重要度が増しています。これらの部品の実装工程では適切なボンディング技術による、高精度な位置制御が求められます。この技術文章ではVCSELや、フォトダイオードのダイボンディング方法へのチャレンジと、ファインテック社の製品による実装方法のご紹介を行います。