最先端パッケージングが、次世代の量子システム向けに、いかに超高精度かつ低損失のインテグレーションを推し進めているかをご覧ください。
超低荷重ボンディングが、いかに拡張可能なイノベーションを推進しているかをご覧ください。
著者: n.n.
要約: 接合すべき2面を接合する為に多くの方法で接着剤実装が使われます。ディスペンス方式、ステンシル方式、ピン転写、フィルムを用いた中間接合などがあります。この技術文章では異なったタイプの接着剤と関連する接着材の概要について、典型的な特性とフィールドでのアプリケーションを紹介します。
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