当社の技術資料では、今日のアプリケーション、技術、およびプロセスの多くの課題についての詳細な洞察を提供すると共に、ファインテック社の実績のあるソリューションを紹介します。
IRセンサーのボンディング
業界要求を踏まえると、大型かつ高密度な赤外線(IR)サーマルイメージセンサー(熱画像センサー)の製造する際に用いるべき接合方法は、狭ピッチなマイクロインジウムバンプアレイ同士を相互接続するタイプのボンディングです。しかし、インジウムバンプ間のダイボンディングには特有の課題があります。)
インジウムバンプインターコネクト(IBI)フリップチップボンディング
大型チップにおける高画素数化 / Qubit数増加と相互接続密度の増大により、ハイブリッド化とモノリシック集積化が進んでいます。その結果、ファインピッチ・マイクロ・インジウム・バンプ・インターコネクト(IBI)フリップチップ・ダイボンディング・ソリューションの需要が高まっています。
高出力レーザーダイオードの自動アセンブリ
高出力レーザーダイオードのアセンブリは大量生産プロセスの一つです。量産用に自動化されたレーザーダイオード用のダイボンダ―には、高精度・高再現性を維持しつつ、部品のサイズや種類の大きな変化にも対応し、その上で高い生産効率で完成品アセンブリを生産することが求めらます。
プロトタイプからプロダクションまで
ファインテックの「Prototype-to-Production(プロトタイプからプロダクションまで)」アプローチは、迅速かつ自由で創造性豊かな開発環境と、R&Dから量産までのシームレスな移行、そして期間短縮やコストと技術的なリスクの最小化を可能にします。
如何にして精度を測定するか
この資料は、ファインテックのダイボンディングシステムの精度がどのように定義され測定されているかについて、透明かつ検証可能な方法での説明を提供します。
レーザーバーボンディング
レーザーダイオードバーは高出力の半導体素子であり、小型であっても効率的に発光する素子です。主に個体レーザーまたは、ガスレーザーの光共振器、ポンピング源として使用されます。
金/スズ共晶ハンダ方式
共晶混合物である 金/スズ(Au/Sn)は、多くのマイクロ電子デバイスや、光電子デバイスの接合に使用される硬質はんだ合金です。プリフォーム、ソルダーペースト、リボンなどの異なる形態で使用されています。
マルチエミッターモジュール実装
光学素子実装に於いて第2レベルのパッケージングコストの低減が求められています。ファインテック社はリアクティブマルチレイヤ―システム(RMS) を用いた、ヒートシンク上の CoS パッケージングアセンブリに於いて、その全自動実装ソリューションを評価完了し、ソリューションを提供致します。
異方性接着剤方式
最新のディスプレイでは、フレックスオングラス、チップオングラスなどの技術が使われています。一般的な接着剤やハンダ材料とは異なった異方性伝導粒子、又はペーストを用いています。
レーザーアシストダイボンディング
ファインテック社のレーザーアシストボンディング技術は、C2S又はC2W のアプリケーションで、局所的加熱、高い位置精度、高速度接合を実現します。
焦点面アレー/IRセンサーアレー
焦点面アレー(Focal Plane Array ;FPA)は2次元のピクセルマトリクス構造を持ったセンサーです。焦点面の位置情報を持った光素子として赤外線センサー、X線センサーなどがあります。
RFID実装技術
RFIDチップ(Radio Frequency Identification) は工業製品、商用製品として多用されています。数ミリから数ミクロンサイズまで微細化が進み、耐熱、薄膜フレキキシブル基板化が進みます。
有機基板へのフリップチップボンディング
I/Oパッド数の増加した一般的ICパッケージングにおいては、大量生産、製造コストの増大、ボンディング抵抗の増加、一般的実装仕様に伴う寄生インダクタンスなどを考慮しなくては...
チェックリスト:あなたのプロファイル要件に合うリワークシステムは?
このチェックリストは、お客様の個々の要件に合ったプロフェッショナルなSMDリワークシステムを選択する際にお役に立ちます。
01005及び、008004小型素子のリワーク
008004及び、01005といった小型素子は、最近ますます重要になってきています(集積化、小型化など)。 これらの素子は、機能モジュールなどのウルトラモバイル電子製品を開発する際に、特にフラットなパッケージ設計を可能にします。
ミニLEDアレイのリワーク
試作製品開発および量産のためのファインテック社のリワークシステムは、現代のディスプレイシステムに組み込まれている SMD LED (RGB)のような形態のミニチュア LED のリワークの目的に適しています。
アレイリボール
新しいはんだボールアレイを正確に配置することをアレイリボールと呼びます。このリペアプロセスは、貴重な資源(とコスト)の節約が重要な場合や、バリューチェーンを拡張する必要がある場合に用いられます。
シールドされたSMDのリワーク
PCB 市場での需要が引き続き高いため、RF シールドの設計はリワークにおける課題として残っています。簡易的には、RFシールドは電磁波を最小化するという1つの目的とも言えます
残留はんだの除去
正確な残留はんだ除去は、大半のリワークアプリケーションを成功させるための重要な要素です。ファインテック社は、市場に出回っているほぼすべてのSMD部品に対しての非接触式の除去ソリューションを提供しています。
パッケージ・オン・パッケージ(PoP)のリワーク
パッケージ・オン・パッケージ(PoP)は、電気的に接続されたアセンブリを重ね合わせて構成された電子回路です。ロジックコンポーネントである下部モジュールは一般的にボトムパッケージと呼ばれ、その上に通常はトップパッケージモジュールが配置されています。
フレックス素材のリワーク
フレキシブル基板は、3次元的な接続やメカトロニクスのコンセプトで使用され、必要なコネクタの数を減らすことができます。彼らは非常に動的な曲げ動作に耐えることができ、高速相互接続が可能です。
BGA/CSPとCPU/GPU SMDのリワーク
大型ボールアレイを持つBGA部品、プロセッサユニット(CPU)、グラフィックスチップ(GPU)、ファインピッチアレイを持つCSPなどのリワークには、精密な熱管理と高い搭載精度、高解像度光学系を組み合わせた特殊なデバイス構成が必要です。
フリップチップのリワーク
フリップチップ素子は、これまでPCBアセンブリに使用されることはあまりありませんでしたが、電子アセンブリの小型化の必要性が高まる中で、ますます重要性が増しています。
QFN/MLFのリワーク
QFN(Quad Flat No-lead)や、その他のMLF(Micro Lead Frame)のような優れた熱的、インダクティブ的、キャパシティブ的特性 (例えば、反応時間を大幅に短縮することができるなど) を持つフラットパッケージが組み込まれた製品が増えてきています。
SMDコネクターのリワーク
省スペース化の需要により、小型化されたSMDコネクタは、モバイル機器などの小型部品アセンブリに使用されるケースが増えています。また、大型のSMDコネクタやプラグも広く普及しています。
シングルボールのリボール
一つのはんだボールの欠陥は、BGAパッケージ全体を使用不能にするのに十分です。単一のはんだボールを交換する機能により、特に価値のあるパッケージやレガシーパッケージを救うことができます。
アンダーフィルSMDのリワーク
アンダーフィル素子は、民生用電子製品(モバイル機器、ポータブルコンピュータなど)、自動車産業(センサーモジュール、エンジン制御装置など)、またはフリップチップが組み込まれている場合に使用されています。
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