広範囲ワーキングエリア・マルチチップ対応 ダイボンディング装置

すべての倍率における高解像度を実現します。

装置内部環境に設置されたHEPAフィルターです。クリーンルーム環境での使用に対応し、パーティクルの削減に寄与します。

Software tool to recognize various alignment marks. Used to control the position or alignment between component and substrate.

Y方向の視野を広げることが可能です。

基板の自動供給・排出に対応し、様々な基板寸法に対応可能です。

画像認識を用いて、対象物に対する最適な画像処理を実行します。(RGB光調整)

コンポーネントと基板間のギャップを正確に制御します。

アライメントシステムの視野を調整して、コンポーネントと基板の最適化された視覚的情報を得る事が出来ます。

ブルーテープから直接プレースメントアームでコンポーネントをピックアップするために使用されます。 スナップリングとウェーハフレームに対応します。

コンポーネントに直接印刷することにより、はんだペーストを簡単に塗布することができます。QFN、SON、およびMLFコンポーネントのリワークのための「オールインワン」ソリューションです。

異なる種類のピックアップツールやツール先端を使用することが可能です

メインカメラと併用する事により、視野の設定とズーム機能を使わずに２画面を得る事が出来ます。拡大された視野を得る事が出来て、開発の短縮が図れます。

対象チップ、デバイスの供給と回収を、最小限のプレゼンテーション領域で、多量に処理を行います。

不活性雰囲気での正確な残留はんだ除去を可能にします。 パッドやソルダーレジストを乱すことなく、強力な真空で溶融はんだを基板から簡単に一度に除去できます。

システムに統合された真空チャンバー内でのボンディングプロセスを可能にします。 追加の作業は必要なく、完全にソフトウェアで制御されます。

オペレーティングソフトウェアの機能強化により、安全かつ高速に、全ての基板に固有のバーコードラベルの特定が可能です。

ソフトウェア拡張機能により、仮装フォームを作成可能。幾つかのオブジェクト、スケールと組み合わせアライメントプロセスを実行。

「Known Good Die Testing（良品ダイ判別）」により、ボンディングプロセスの前にチップのプロービング/テストが可能になります。

接合時の濡れ性向上の為に、大気プラズマ処理を実装デバイスの前処理として行う機構です。

ボンディングプロセス中に作業領域のリアルタイム観察を可能にします

様々なプロセス荷重に応じた機械的な調整を行うことにより、様々なボンディングフォースを加えることが可能です。

ボンディングフォースの設定範囲を拡張し、ソフトウェア制御のプロセス荷重を使用することが可能です

アライメントプロセス時に、ソフトウェアの拡張表示によりマスク描画を設定する機構。ピクセルレベルで複数の対象物に対してスケール機能を付加して設定します。

自動高さ位置調整用の為の、電動Z軸付き位置決めテーブル（x、y軸は マイクロメーターのネジによる手動調整）

モータライズでのX軸のφ調整、Y軸のφ調整が可能な、チルト機構です。ボンディング時に一定角度を保持、又は平衡度の保持を可能にします。

対象物をプロセス場所へリフト、及び搬送する機構

統合された高出力レーザー光源により、超高速の加熱サイクルが可能となります。

レーザーパルス照射により、ナノフォイルなどの反応材料に対しての有効化、発光化を行います。

システムのx軸方向に沿ってカメラ位置を自由に設定することができます。 大きなコンポーネントを最大倍率を使ってアライメントする際に有効です。

チップと基板の高精度ビジュアルアライメント

異なる種類のピックアップツールやツール先端を使用することが可能、かつプロセス中に自動交換することが可能です。

超音波実装または熱併用超音波実装を可能にします。 基板に接触している間、コンポーネントに超音波トランスデューサーの横方向の動きに基づいた機械的エネルギーが印加されます。

対象物のイメージングにより、対象物の高さ、ピックアップツールの長さ、座標情報を検出します。(RGB照明/同軸照明)

メカニカルパスの測定により、対象物の高さ、ピックアップツールの長さ、座標情報を検出します。(RGB照明/同軸照明)

自動ディスペンス処理において、SPC(統計的工程管理)を行います。

色収差補正レンズに交換することにより、視野と光学的解像度を調整することができます。