英国、南ウェールズのニューポートに2018年に設立された化合物半導体応用（CSA）カタパルトは、化合物半導体の応用と商業化に関する英国の権威ある機関です。CSAカタパルトは、パワー・エレクトロニクス、RF＆マイクロ波通信、フォトニクス、アドバンスト・パッケージングの分野において、新興企業、中小企業、大規模組織、学術機関と連携しています。
化合物半導体は、従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持ち、製品の効率、サイズ、コストを大幅に改善し、フォトニクス分野では、センサーの能力を向上させます。
化合物半導体の市場はまだ新しく、発展したインフラが不足しているため、CSAカタパルトは包括的なサポートや技術/専門知識を提供し、英国の産業がこの技術を活用することにより競争上の優位性を獲得し新製品を商業化できるよう支援しています。
FINEPLACER® femto 2: まさしく彼らが求めていたツール
2020年、CSAカタパルトはダイ・パッケージング部門を強化したいと考えていました。
彼らは高精度に自動化され様々なアプリケーションに対応できるダイボンダーを求めて入札を開催しました。ファインテックは、CSAカタパルトがファインテック高精度フルオートマシンに関する知見が無いことを承知の上でこの入札に参加、FINEPLACER® femto 2でこれを落札しました。
この装置は、あらゆる種類の高難度なハイブリッド・アプリケーションのための機能を完全に有しており、進化するニーズのためにアップグレード可能なモジュールも備えています。
FINEPLACER® femto 2の柔軟性、精度、フルオート機能により、CSAカタパルトは、多様で複雑な顧客プロジェクトをサポートする、理想的で将来性のある選択肢を手に入れました。
アプリケーションサポートと信頼できる協力関係
現在、FINEPLACER® femto 2は、その使いやすさと高速なフルオートメーション性能により、CSAカタパルトの先端パッケージング部門で研究開発、試作、およびプリプロダクションに幅広く使用されています。
共晶、エポキシ、超音波ボンディング、熱圧着など、さまざまなボンディング技術における精密なフルオート・ダイ・パッケージングに使用され、イメージング、パワー・エレクトロニクス、オプトエレクトロニクス、データ・エレクトロニクスなど、多様な市場における研究開発から生産までの顧客プロジェクトの加速に貢献しています。
同時に、CSAカタパルトはファインテックの深い技術的専門知識と30年にわたる業界経験も高く評価しています。ファインテックは広範なトレーニングや迅速なオンサイト／オンラインサポートを提供し、CSAカタパルトのプロセスセットアップを頻繁にサポートしています。
たとえば、CSAカタパルトは防衛・セキュリティ分野における要求の厳しい赤外線サーマルイメージングデバイスのアプリケーションにおいて、IP情報を開示することなく、ファインテックのサポートを得ることができました。
時が経つにつれ基本的な情報や様々な知識を定期的に交換する非常に緊密な連携とコミュニケーションも発展しています。
https://csa.catapult.org.uk/
