ホットエアー SMDリワークステーション

Infrared underheater: 500 W heating power for the efficient and precise heating of PCBs. Unique features include a very compact design, fast response and targeted heating.

Infrared underheater: 2,000 W heating power to heat heavy PCBs. Unique features include a very compact design, large power density and a fast response heating source.

HOT PLATE 04 is a powerful 700 W conductive underheater that allows efficient work on heavy electrical systems with a flat bottom surface and LED PCBs.

The MINIOVEN 05 is a robust, compact table-top system designed for easy re-balling of BGA components and pre-bumping of QFN components.

Description coming soon

Non-contact extraction of residual solder using a manual hot-gas source with a vacuum pen. Remove components without re-applying heat and pressure to PCB.

GelPak^®、VRトレイ、またはワッフルパックからのコンポーネントの安全な取り出しを確実なものにします。

アライメントシステムの視野を調整して、コンポーネントと基板の最適化された視覚的情報を得る事が出来ます。

確立されたマルチタッチ機能とナビゲーションを備えたソフトウェアが直感的な操作を可能にします。

レーザースポットの小さな赤い点の補助により、ツールとテーブルの粗動アライメント操作がより容易になります。

コンポーネントに直接印刷することにより、はんだペーストを簡単に塗布することができます。QFN、SON、およびMLFコンポーネントのリワークのための「オールインワン」ソリューションです

接着剤、フラックス、はんだペースト、またはその他のペースト状材料を塗布するための総合的ディスペンシングシステムです。 時間-圧力、塗布量、ジェットディスペンサーなど様々な&

接着剤またはフラックスを供給するための手動または電動のスキージユニットで、さまざまなサイズのダイに対応します。層厚に適応可能な回転式および直動式のバージョンがありま

すべてのプロセス関連パラメーター（温度、力など）と、関連するコンポーネントの詳細（シリアル番号など）の自動追跡と記録。

不活性雰囲気での正確な残留はんだ除去を可能にします。 パッドやソルダーレジストを乱すことなく、強力な真空で溶融はんだを基板から簡単に一度に除去できます。

オペレーティングソフトウェアの機能強化により、安全かつ高速に、全ての基板に固有のバーコードラベルの特定が可能です。

高温ガスとして用いる窒素を有効使用し、資源、エネルギー、およびコストを節約します。

再現性が重要であり、 再現可能なプロセス条件の為に、ボード表面の特定ポイントの温度を測定します。

ボンディングプロセス中に作業領域のリアルタイム観察を可能にします。

局所的もしくは全エリアに対してボトムヒーティングを行うのかは、効率的問題があります。我々のアプローチでは熱は必要な箇所にだけ供給されるため、消費電力をセーブし、基板および

残留はんだを除去した後、要求仕様のBGAまたはCSPコンポーネントではんだボールアレイを復元することで、時間とコストを節約しながらBGAとCSPを再利用出来ます。

高温ガスと各チップ専用のツール設計で上部からの熱伝達が可能になり、チップ側から温度を加えることが可能です。

大きなコンポーネントの対角2箇所と、対する基板のパッド領域を、高倍率で確認することができ、大きなコンポーネントを高精度に実装します。

チップと基板の高精度ビジュアルアライメント

様々な基板を固定するための、基板に応じた固定法（真空など）を備えた非加熱式のサポートプレート。