最先端パッケージングが、次世代の量子システム向けに、いかに超高精度かつ低損失のインテグレーションを推し進めているかをご覧ください。
超低荷重ボンディングが、いかに拡張可能なイノベーションを推進しているかをご覧ください。
著者: Dan Lilie
要約: SMD部品のリワークでは、PCBパッドに新鮮なはんだペーストを塗布することが、しばしば求められます。業界標準はスクリーン印刷とステンシル印刷ですが、実装密度の高いPCB上ではスペースが限られているため、これは常に実行可能な方法とは限りません。実現可能な手法とソリューションは、個別の条件に適応する必要があります。Finetechは、リワークサイクル中に適切なはんだペースト塗布のための様々なソリューションを提供しています。