技術資料 – ボンディング

大型チップにおける高画素数化 / Qubit数増加と相互接続密度の増大により、ハイブリッド化とモノリシック集積化が進んでいます。その結果、ファインピッチ・マイクロ・インジウム・バンプ・インターコネクト（IBI）フリップチップ・ダイボンディング・ソリューションの需要が高まっています。

高出力レーザーダイオードのアセンブリは大量生産プロセスの一つです。量産用に自動化されたレーザーダイオード用のダイボンダ―には、高精度・高再現性を維持しつつ、部品のサイズや種類の大きな変化にも対応し、その上で高い生産効率で完成品アセンブリを生産することが求めらます。

ファインテックの「Prototype-to-Production（プロトタイプからプロダクションまで）」アプローチは、迅速かつ自由で創造性豊かな開発環境と、R&Dから量産までのシームレスな移行、そして期間短縮やコストと技術的なリスクの最小化を可能にします。

この資料は、ファインテックのダイボンディングシステムの精度がどのように定義され測定されているかについて、透明かつ検証可能な方法での説明を提供します。

レーザーダイオードバーは高出力の半導体素子であり、小型であっても効率的に発光する素子です。主に個体レーザーまたは、ガスレーザーの光共振器、ポンピング源として使用されます。

光学部品パッケージは光学および電子回路から成っているアセンブリです。電気信号から光信号への変換、又はその逆変換を用いる通信機器で使われます。

微細実装の主要なアプリケーションとして、光電子素子のパッケージング技術があります。高密度で複数個のトランスミッタ、レシーバ、複合素子など、、、

共晶混合物である 金/スズ(Au/Sn)は、多くのマイクロ電子デバイスや、光電子デバイスの接合に使用される硬質はんだ合金です。プリフォーム、ソルダーペースト、リボンなどの異なる形態で使用されています。

光学素子実装に於いて第２レベルのパッケージングコストの低減が求められています。ファインテック社はリアクティブマルチレイヤ―システム(RMS) を用いた、ヒートシンク上の CoS パッケージングアセンブリに於いて、その全自動実装ソリューションを評価完了し、ソリューションを提供致します。

最新のディスプレイでは、フレックスオングラス、チップオングラスなどの技術が使われています。一般的な接着剤やハンダ材料とは異なった異方性伝導粒子、又はペーストを用いています。

ファインテック社のレーザーアシストボンディング技術は、C2S又はC2W のアプリケーションで、局所的加熱、高い位置精度、高速度接合を実現します。

熱圧着実装はフリップチップ実装に於いて、短時間で簡易でありながら信頼性の高い実装方式です。ボンディング荷重と温度の制御により実行されます。

高精度ダイボンディング装置FINEPLACER^® sigmaを用いたパッケージング技術の評価報告

I/Oパッド数の増加した一般的ICパッケージングにおいては、大量生産、製造コストの増大、ボンディング抵抗の増加、一般的実装仕様に伴う寄生インダクタンスなどを考慮しなくては...