著者: Dan Lilie
要約: SMD部品のリワークでは、PCBパッドに新鮮なはんだペーストを塗布することが、しばしば求められます。業界標準はスクリーン印刷とステンシル印刷ですが、実装密度の高いPCB上ではスペースが限られているため、これは常に実行可能な方法とは限りません。実現可能な手法とソリューションは、個別の条件に適応する必要があります。Finetechは、リワークサイクル中に適切なはんだペースト塗布のための様々なソリューションを提供しています。
著者: Dan Lilie
要約: SMD部品のリワークでは、PCBパッドに新鮮なはんだペーストを塗布することが、しばしば求められます。業界標準はスクリーン印刷とステンシル印刷ですが、実装密度の高いPCB上ではスペースが限られているため、これは常に実行可能な方法とは限りません。実現可能な手法とソリューションは、個別の条件に適応する必要があります。Finetechは、リワークサイクル中に適切なはんだペースト塗布のための様々なソリューションを提供しています。
Copyright © 2024 Finetech GmbH & Co. KG, All rights reserved.