顧客事例

For the realization of a novel frequency comb technology, a research group from the Institute of Photonics at the Vienna University of Technology relied on flip chip and die bonding equipment from Finetech.

Finetech社の高精度ダイボンダーの持つ、複雑な光電子実装対応能力、およびその豊富な経験は、強力なトランシーバー・モジュールの高速通信機能の開発と製造に大きく寄与します。

COVID-19世界的流行にも関わらず、トルコにある国際ナノテクノロジー研究センターで使用している
FINEPLACER®　ダイボンダーを改造し、超音波実装のアプリケーションを見事に展開した事例。

ファインテック社、全自動マルチチップ対応ダイボンダーを用いて、ベルリンに拠点をおくLumics社はダイオード・レーザー・モジュール製造の信頼性を改善し、生産量を増やすことを実現しました。

台湾にあるNTHUのミクロ装置研究所に所属するシー-ウェイ・リン博士は、IoT、携帯電話とスマートXの開発の為に、サブミクロンで制御できる小型卓上型ダイボンダー　FINEPLACER^®ラムダ2を用いて、革新的なマイクロ・センサーとアクチュエータの開発を行っています。

AEMtec社がファインテックの高度なリワーク技術を用いて、自動車1台分の価値がある極めて高価なアセンブリを100％の成功率でリワークしている方法とは。

SPECTなどの放射線検出製品のリーディングデベロッパーであるKromek社は、試作品や生産品の組み立てにファインテックのボンダーを使用しています。

ドイツ・シュトゥットガルトにあるマイクロエレクトロニクス研究所では、ファインテックのダイボンダーシステムを使用して、繊細なメンブレンチップを1マイクロメートル以下のポストボンド精度で積層しています。

ノルウェー・サウスイースタン大学が、ノルウェー国内有数の微細技術拠点において、どのようにファインテックのアッセンブリ装置を活用し、イノベーションを促進しているかご紹介します。

ドイツのフルトにあるシーメンス社では、FINEPLACER^® core^plusリワーク装置のホットエアー機能を用いて、最終製品に対するリワーク工程を有効に活用しています。