データコム＆テレコム

データおよび電気通信産業は、着実な技術進歩と同時に、公共部門および民間部門の急速な需要の高まりを反映しています。より高速な通信とデータ転送、すなわち広帯域化と性能を追求するために、電子機器はますます小型化しています。高速信号経路はより短くなる必要があり、これは埋め込み型やハイブリッドデバイスの設計によって解決されます。“銅配線“ と “光ファイバー“ の世界が融合し、光信号接続のメリットを増やし、性能を向上させていますが、これには超精密な実装と大量生産が必須です。

統合データセンターでは、電子部品の効率、スピード、スケーラビリティが求められています。このため、これらのコンポーネントの製造に使用される装置には、最高の実装精度とプロセスの柔軟性が求められます。代表的なアプリケーションには、VCSELやフォトダイオード、レーザーダイオードバー、フォトニック集積回路（PIC）、光パッケージなどがあります。

ファインテック社の精密実装システムは、開発や初期生産の段階で、また高歩留が求められる量産でも、このようなデバイスをうまく接合するための光学的分解能とテクノロジーを持っています。当社は、他の追随を許さないサブミクロンの実装精度によって、お客様の電気通信用の最先端パッケージングソリューション開発を、過去30年以上にわたりサポートしてきました。