- 端面発光レーザダイオードはサブマウント(ヒートシンク)上に配置され、発光ファセットはサブマウントの端部にマイクロメートルの精度で位置合わせされます。
- ファインテックによって開発された、レーザーダイオード用のセルフアライメント方式のプレイスメントツールは、ヒートシンクと部品を正確に平行に整列させるために使用されます。工具の自由度はサブマウントの形状公差の補正を可能にします。
- 最適なパワー出力と安定性のために、レーザーはヒートシンクの端から数マイクロメートルの範囲の規定されたオーバーハング量で配置され、その精度要件は±1 µmです。
- レーザーダイオードは、共晶金-錫はんだプロセスによって接合され、レーザーとヒートシンク間に均一な接合線が確保される必要があります。
- モジュールハウジング内における複数のCoC(チップオンキャリア)の組み立てプロセスでは、はんだ付けプリフォームが、”多軸補正ツール”を使用してモジュール内に配置、接合されます。 エッジからのCoCの角度ずれは特に重要ですが、ここでもプレイスメントツールがモジュールハウジングの形状公差を補償します。ファインテックとConvergent Photonicsが共同開発した特別なはんだ付けプロセスは、局所的なエネルギー供給によって自動プロセスシーケンスのなかで実行され、はんだリフローを極めて迅速に実現します。
- 最後に、組み立てられたヒートシンク(CoC)が最高精度でモジュールハウジングに取り付けらます。 個々のレーザビームが光学的に束ねられ、規定された総出力を持つマルチエミッタレーザーモジュールが生み出されます。
「私は2014年の終わりにConvergent Photonicsに入社し、ハイパワー半導体レーザーダイオードアセンブリ技術を管理するという使命を持っていました。この間、Finetechとの強力な技術提携を発展させることができました。 ファインテックは、高出力ダイオードレーザーアセンブリの要求されるプロセスと精度の仕様を満たすための最適なパートナーです。」
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