著者: Dan Lilie
要約: 小型化されたSMDコネクタは、省スペース化が図られているため、モバイル機器などの小型部品アセンブリに使用されるケースが増えています。また、大型のSMDコネクタやプラグも広く普及しています。例としては、マザーボードやサーバーボードで一般的に見られるPCIエクスプレスコネクタが挙げられます。コネクタの長さは、ハンドリングや熱分布、はんだペーストの塗布に直接影響するため、特に課題となります。レイアウトや形状、サイズ、使用材料（許容最大温度に影響）、表面状態、接触部やピンの設計（対称/非対称、オープン/カバー付き、数、形状、ピッチなど）に大きな違いがあります。赤外線加熱システムは、コネクタの暗色部や艶消し面を介して加えられるエネルギーを用いるため、すぐに限界まで達してしまいます。これら表面は、デバイスを介して接合部に送り込まれなければならないエネルギーを反射してしまいます。コネクタの長い形状は、赤外線スポットを介したエネルギー印加を完全に許容できるわけではないため、通常、コネクタが溶けたり、回路基板が焼けたりする原因にもなります。また、部品のハンドリングも課題の一つです。主に平坦な表面を持つBGAは真空ツールで簡単にピックアップできますが、コネクタはクランプツールでピックアップするのが良しとされています。
