著者: Dan Lilie
要約: QFN(Quad Flat No-lead)やその他のMLF(Micro Lead Frame)のような優れた熱的、インダクティブ的、キャパシティブ的特性 (例えば、反応時間を大幅に短縮することができるなど) を持つフラットパッケージが、実装密度の高い省スペースのアセンブリに組み込まれるケースが増えてきています。しかし、BGA部品とは異なり、QFNはSMDアセンブリ用のはんだボールアレイを供給するのではなく、接触パッドにメタルボディ（リードフレーム）を直接取り付けた状態で、アセンブリにはんだ付けしなければなりません。この技術は、標準的なＳＭＤ部品の取り扱いと比較して、はるかに難しい要求です。通常、QFNやMLFコンポーネントは、特にはんだ付けを解除するのが難しい多数個のパッドを持っています。熱が基板に速やかに放熱されることだけでなく、溶融はんだの付着力によりはんだ除去も非常に重要になります。確実な結果を得るためには、ノズルの構造や扱い方を工夫しなければなりません。また、新鮮なはんだペーストの塗布にも注意が必要で、はんだの量が多すぎると部品を適切にフローティングすることができません。
