著者: Dan Lilie
要約: ほとんどのリワーク用途において、正確な残留はんだ除去は成功するための重要な要素です。製造現場では、はんだごてと吸い取り芯を使用して行われることが多いですが、残念ながら、はんだ除去の品質はオペレーターのスキルに大きく依存します。パッドが頻繁に引きちぎられたり、ソルダーレジストが破損したりします。先々を見据えると、部品のサイズが小型化し続け、実装密度が高くなることは明らかです。これは、残留はんだへの適切なアクセスがより難しくになることを意味します。そこで、Finetechの非接触残留はんだ除去ソリューションの出番です。これらの製品は、小型のパッシブ抵抗から大型BGAまで、市場に出回っているほぼすべてのSMD部品に適応しています。
