著者: Hermann Moos
要約: 光学部品パッケージは光学部品(レンズ、プリズム、アパチャー、フィルター、など)および電子回路(LD、PD、増幅器、制御機構、など)から構成されるアセンブリです。電気信号から光信号への変換、又はその逆変換を用いる通信機器で使われます。パッケージの正常動作には光学系と電子部品の実装時に於ける相互の高精度の位置決めが必須です。設計が複雑になり、実装方法も複雑化し、サーモエレクトリッククーラー（TEC）を正確に実装する必要性も生じます。この技術文章では高機能光学伝送モジュールの実装での典型的なプロセスステップを紹介します。
