プロメックス・インダストリーズ社は、 1975年以来シリコンバレーの半導体技術革新の中心的存在でしたが、2008年に非電子部品を必要とするデバイスのカスタムアッセンブリ工程に特化するように方針転換しました。この戦略的転換は、増加し続けるヘテロジｰニアス・インテグレーションへの需要に完全に合致するものとなりました。
実現性のあるプロトタイプ開発から完全生産までを網羅したプロメックスの全製造活動は、今現在カリフォルニア州サンタクララにある最新鋭の完全統合型のコンポーネントアッセンブリ施設で行われています。
この製造対象には、例えば量子コンピューティング、医療技術、フォトニクス＆オプトエレクトロニクス、学術研究など多様な市場向けのMEMS、インプランタブル、高I/O数デバイスなどが含まれています。
プロトタイプから生産までの旅路におけるパートナーシップ
ファインテックの使命は明確です。それは、複雑なコンポーネントアセンブリの課題を、精度と信頼性をもって解決することです。ファインテックは、研究開発、プロトタイピングから生産までの全過程において、プロメックス社の信頼できるパートナーであることを誇りに思い、同社の複雑なICパッケージングとアセンブリを強化する高度なソリューションを提供しています。
- 卓越した搭載精度
- 精密な低域荷重制御
- ファインピッチデバイス用高品質ビジョンシステム
重要な2つ目標は、搭載プロセス中の過度の力によるショートを防止すること、そして、フレキ基板のような薄い基板に対する大型IOデバイスのアセンブリで課題となる平面性関する課題に対処することでした。
ソリューション： FINEPLACER® sigma
ファインテックの提供するセミオートサブミクロンダイボンダーFINEPLACER® sigmaはプロメックス社のニーズにまさに一致するものでした：
- 位置決め精度の向上：ファインピッチデバイスのアセンブリに不可欠なSigmaの精度がアライメントエラーを大幅に低減
- 優れたローエンドフォースコントロール：デリケートな部品を慎重に取り扱いことで損傷を防ぎ確実な接続を実現
- 先進のFPXvisionTM ビジョンシステム：高精度の目視確認と最高のアライメント精度を実現する高解像度画像の提供
また、平面性の課題に対処するため ジンバル方式のツールヘッドも採用されました。この技術革新により、プロメックスはボンドライン厚さの管理と一貫したアッセンブリ品質を確保することができるようになりました。
プロメックスにとってのメリット
FINEPLACER® sigmaシステムの導入は、プロメックス社に以下のような複数のメリットをもたらしました：
- 接合品質の向上：精密な荷重制御と正確なアライメントにより、薄い基板への大型IOデバイスの接続が向上
- スループットの向上：一貫した品質を維持しながら、より高い生産性を達成
- ボンドライン制御の最適化：ボンドラインの厚みをより適切に管理し、堅牢で信頼性の高いアセンブリを実現
- 使いやすさとトレーニング：新しいプロセス開発が容易、かつ新しいオペレータでもプロセスが確実に実行できるためのトレーニングを提供
信頼のパートナーシップ
プロメックス社およびQPテクノロジーズ社との長年にわたる関係は、ファインテックがお客様にもたらす価値を裏付けています。最新のファインテック製システムだけではなくプロメックス社は米国で最初にFINEPLACER® picoを導入したユーザーでもあり、ファインテックは常に卓越したサービスと技術的専門知識でお客様をサポートしてきました。ファインテックは、装置導入や技術的相談、トレーニングにすぐに対応し、プロメックス社が自信を持って新たな課題に取り組めるようにしています。
プロメックス社は複数のファインテック製システムを所有していますが、米国に拠点を置く当社の販売とサポートの専門スタッフは複数システム間におけるプロセス移行をサポートし、シームレスな移行と新技術によってもたらされるメリットの最大化を実現しました
ファインテックは、イノベーションと生産性を促進する最先端ソリューションでお客様をサポートすることに特化しています。プロメックス社とのパートナーシップは、FINEPLACER® sigmaのような当社の先端技術がいかに複雑なアセンブリの課題を解決し生産性を高めることができるかを証明するものです。
ファインテックがお客様のアセンブリに関する高度なニーズをどのようにサポートできるかについては、今すぐお問い合わせください。プロトタイプから本格的な量産まで、お客様のコンセプトを実現します。
