顧客事例
インジウムインターコネクトボンディングによる量子コンピューティング用超電導量子ビットの製造
Walther-Meißner-Instituteは、FINEPLACER® femto 2でインジウムバンプインターコネクトプロセスを標準化・自動化し、超電導量子ビットベースの量子プロセッサの製造に成功しています
Walther-Meißner-Instituteは、FINEPLACER® femto 2でインジウムバンプインターコネクトプロセスを標準化・自動化し、超電導量子ビットベースの量子プロセッサの製造に成功しています
スウェーデンのTERASi社は、FINEPLACER® pico 2 ダイボンダーを使用して、無線、レーダー、宇宙分野のアプリケーション向けモジュールを自社内で設計・製造しています。 同社は現在、技術規模を拡大し、マスマーケットに投入するという新たなミッションに着手しています。
プロメックス社は、非電子部品を必要とするデバイスのカスタムアセンブリプロセスに特化しています。その対象には、量子コンピューティング、医療技術、フォトニクス、学術研究などの分野におけるMEMS、埋め込み型デバイス、高I/Oデバイスなどのヘテロジーニアス・インテグレーションが含まれています。
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