新着動画：次世代量産ダイボンダー「FiNEXT P3」の動作公開
2026年3月 — Finetechが現在開発を進めている、次世代の多品種変量（High-Mix）量産用ダイボンディング・プラットフォーム「FiNEXT P3」の動作映像をぜひご覧ください。
動画では、ワークエリア全域で3μmの配置精度を確実に維持するための、キャリブレーション・ピック＆プレイスのドライサイクル試験の様子を紹介しています。また、新しいマルチスロット・ウェハマガジンからのウェハローディングや、ダイエジェクトモジュールからのダイピックアップ動作もご覧いただけます。
12インチウェハに完全対応し、13スロットのウェハマガジンを備えたFiNEXT P3は、ウェハレベルでのシーケンシャルアセンブリプロセスに最適化されています。ソースウェハからのダイピックアップは、ダイフリップモジュールの使用により、フェースアップおよびフリップチップの両方の実装方向に対応可能です。
開発の進展に合わせ、今後も最新ニュースや動画をお届けします。どうぞご期待ください。
新着ブログ：次世代量産ダイボンダー開発に込めたファインテックの設計思想
2026年3月— アドバンスド・パッケージングは、ウェハの大口径化、実装密度の向上、そしてより複雑なデバイス構造へと進化を続けています。フォトニクス・モジュール、パワーデバイス、ヘテロジニアス・パッケージなどがプロセスの複雑性を増大させる中で、「生産の安定性」は、研究開発（R&D）から信頼性の高い量産へとスケールアップを目指すメーカーにとって、不可欠な能力となっています。
同時に、世界各地でのファブやパイロットラインへの投資を背景に、自動化されたワークフローや12インチ対応の量産環境への期待も高まっています。量産現場では、歩留まりと再現性を維持しながら、より多くの材料、多様なボンディングプロセス、そしてより厳しい精度に対応しなければなりません。
私たちは、一つのシンプルな問いを立てることから始めました。「安定性を損なうことなく、この複雑な変化（バリエーション）を管理するために、ゼロから設計された量産用ダイボンダーとはどのような姿であるべきか？」その問いへの答えが、当社の次世代量産向ダイボンディング・プラットフォームの開発へと繋がりました。
最新ニュース：FiNEXT P3 ベータ版プロトタイプのプレスリリース公開
2026年2月— Productronica 2025での先行公開を経て、Finetechは次世代量産向ダイボンダー・プラットフォームのベータ版プロトタイプを正式に発表しました。このモジュール式システムは、多様なボンディング技術と12インチウェハに対応しており、メーカーは高度なアドバンスド・パッケージング工程を単一のプラットフォームに統合することが可能になります。
この自動量産ダイボンダーは、柔軟なアーキテクチャを通じて、C2S、CoB、C2C、C2Wプロセスにおける安定した再現性の高いアセンブリ・ワークフローを実現するよう設計されており、供給・受取の両側で12インチウェハをサポートします。これにより、半導体、フォトニクス、センサメーカーは、2.5D/3Dパッケージング、ヘテロジニアス集積、ハイブリッドボンディング、ダイレクトボンディングといった難度の高いアプリケーションに対応可能です。
開発は、お客様からのフィードバックや実際の生産要件を取り入れながら、現在も進化を続けています。歩留まり、品質、そして大量生産への期待が高まる中、新しい部材やより複雑なアセンブリ構造に対応できる、スケーラブルで自動化準備の整ったシステムへの需要が加速しています。
ファインテックの新型量産向ダイボンダー：Productronica 2025にて先行公開
2025年10月 月 — Finetechは「Productronica 2025」にて、次世代のダイボンディング・ソリューションを発表します。今回の目玉は、現在開発中のハイミックス（多品種）量産対応・新型プロダクション・プラットフォームの先行公開です。
本システムは、高精度ガントリー構造にウェハおよびチップの自動ハンドリング機能を搭載し、効率的で再現性の高いワークフローとスケーラブルな製造を実現します。初期工程として超音波ボンディングへの対応を予定しており、さらに多様なプロセス要件に適応可能なオープン・プラットフォーム・アーキテクチャを採用しています。
展示会場では、このコンセプト・モデルをいち早くご覧いただき、皆様からのフィードバックを直接伺うことで、最終的な製品デザインへと反映させていく予定です。
