多品種大量生産向け
新型量産用ダイボンディングプラットフォーム
Finetechの次世代12インチ対応システムは、超音波、接着、共晶接合を統合。多品種大量生産において、安定した歩留まり、一貫した品質、そしてスループットの向上を実現します。
パイロットラインからフル生産まで、シームレスなスケールアップを可能にします。
多品種大量生産向け
新型量産用 ダイボンディングプラットフォーム
Finetechの次世代12インチ対応システムは、超音波、接着、共晶接合を統合。多品種大量生産において、安定した歩留まり、一貫した品質、そしてスループットの向上を実現します。
パイロットラインからフル生産まで、シームレスなスケールアップを可能にします。
世界中の先進的なイノベーターの生産を支える
多品種対応・マルチプロセス・量産対応
デバイス構造の進化と部材の多様化に対応するために従来の生産ラインは各工程に特化した複数のボンディング装置を用いてきました。しかし、装置間の移載（トランスファー）は精度低下を生み、ハンドリングのリスクを高め、プロセス制御を複雑にします。
多品種生産の現場では、これが歩留まりの不安定さ、品種切り替え時間の増大、そしてパイロットラインから量産へのスケールアップを阻む要因となっています。
一つのプラットフォームが、生産の可能性を無限に広げる
予測可能な生産体制の構築
安定した歩留まりと一貫した生産性により、各シフトの生産目標を確実に達成します。
12インチウェハ対応
大口径ウェハや混在するデバイスタイプを連続処理し、稼働率を最大化します
一歩先を行く高精度
3μmの実装精度によりエラーを削減し、歩留まりの向上とリワークコストの低減を実現します
チームを支える自動化機能
ウェハの自動ロードと繊細なダイ・マネジメントにより、オペレーターはより付加価値の高い業務に集中できます
一台で多様なプロセスに対応
接合方法やパッケージ方式をシームレスに切り替え、顧客の多様な要求に即座に応えます
直感的なソフトウェア
ワークフロー設定、生産データ追跡、アウトプット最適化を、最小限の工数で実現します
「半導体やフォトニクス設計の境界線が進化し続ける中で、メーカーにはその変化と同じ速さで進化できる生産プラットフォームが必要です」
複雑なデバイス製造を、よりシンプルに
この新型量産用ダイボンダーFiNEXT P3は、光トランシーバー、LiDARモジュール、レーダー、MEMS、パワーデバイス、フォトニクスコンポーネント、そして高密度なヘテロジニアス・パッケージなど、極めて高い要求が求められるアプリケーションの量産をサポートします。
レーザーダイオードのアセンブリ、繊細なMEMS構造のボンディング、あるいはSiCやGaNパワーデバイスの実装において、本プラットフォームは複雑な電子・光デバイスの再現性ある生産に必要な「精度」「柔軟性」「高度な自動化」を提供します。
ラボからの最新情報：マイルストーン達成の軌跡
複雑なマイクロシステムの量産アセンブリ
アドバンスド・パッケージングがウェハレベルへと移行し、集積密度が高まる中、「生産の安定性」はR&Dから信頼性の高い量産への移行を目指すメーカーにとって、決定的な能力となります。
Productronica 2025にて次世代ダイボンディング・ソリューションを発表。
現在開発中のFinetech製量産向ダイボンディング・プラットフォームを世界に先駆けて公開
次世代・高スループット量産機のベータ版プロトタイプを発表
このモジュール式システムは、多様なボンディング技術と12インチウェハに対応しており、メーカーは高度なアドバンスド・パッケージング工程を単一のプラットフォームに統合することが可能になります
「量産規模でのダイアタッチにおいて新しい選択肢を検討されているなら、ぜひ当社のチームにご相談ください。お客様のロードマップに本プラットフォームがどのように貢献できるか、共に検討させていただきます」
