フィジビリティ(実現可能性検討)から量産まで — ダイボンディングの全ライフサイクルを支えるソリューション
ファインテックは、初期のフィジビリティ（実現可能性検討）やPoC（概念実証）から、プロセス最適化、そして精度・歩留まり・信頼性を維持したスケーラブルな量産ワークフローまで、ダイボンディングのライフサイクル全体をサポートします。
R&D（研究開発）から量産まで、すべてのステージで同一のアライメント精度と接合特性を維持します。ハードウェアとソフトウェアのプラットフォームを共通化することで、プロセスの乖離（ドリフト）を防ぎ、習熟を早め、容易なスケールアップを実現します。
早期のフィジビリティ検証 — リスクの低減と開発の加速
次世代デバイスには、使用する材料、アーキテクチャ、およびデバイスコンセプトに最適化された接合戦略が必要です。早期にテストとイテレーション（反復開発）を開始することで、多大なコストを伴う「行き止まり」を回避できます。
- お客様の技術に最適な接合戦略の定義
- 量産リソースを割くことなく、柔軟な試作・検証を実行
- 概念実証（PoC）に向けた機能サンプルを迅速に作成
細部にまで至るプロセスの最適化
接合アプローチの検証が完了すると、次は安定した再現性の高いアセンブリ・レシピの構築へと移行します。直感的なソフトウェア、明確なパラメータ表示、そして実績豊富なレシピライブラリにより、プロセスの微調整がスムーズに行えます。ハードウェアとソフトウェアの両面における幅広いカスタマイズ性能が、フル生産に至るまで一貫したパフォーマンスを発揮する「最適化されたプロセス」を保証します。
- すべてのプロセスステップへのフルアクセスと明確な可視化
- ノーコードでプロセスおよび装置パラメータを調整
- アプリケーションの要件に応じた、エンド・ツー・エンドのプロセス最適化
需要の拡大に合わせたアセンブリの拡張
量産への移行とは、安定したアウトプットと高い歩留まりを実現する「検証済みプロセス」を生産現場に導入することを意味します。当社の柔軟なダイボンダーは、スムーズなスケールアップを可能にするだけでなく、異なるアプリケーション間での迅速な切り替えという自由度を提供します。
- 追加の開発ループを挟むことなく、検証済みプロセスを量産へ移行
- プロセス制御と精度を維持したまま、生産量を拡大
- 異なる生産タスク間での迅速な切り替え
あらかじめ組み込まれた長期サポート
ファインテックは、システムのライフサイクル全体を通じてお客様の生産をサポートし、ラインの信頼性、適応性、そして次なる進化への備えを維持します。継続的なプロセス最適化、アップグレード、サービス、そしてアプリケーションサポートにより、お客様のパフォーマンスは要求事項の変化に合わせて進化し続けます。
- 生産量の増大やニーズの変化に合わせたモジュール式アップグレード
- システムの買い替えをすることなく、新しい技術を追加
- 継続的なサポートにより、常に将来への備えを維持