- 当社はマイクロ LED 製造において画期的な進歩を達成し、85%を超える初期歩留まりを実現しました。
- 私たちは協力して、超小型マイクロ LED の統合に特化した、精密なプロセスパラメータ制御を備えた冷間圧縮接合プロ
セスを開発しました - このマイルストーンは、スケーラブルで高輝度のフルカラー マイクロ LED ディスプレイの生産に向けた大きな一歩となりま
す。
スウェーデンのスタートアップ企業である Polar Light Technologies（PLT）は、革新的なボトムアップ GaN 成長法を用いた超小型マイクロ
LED ディスプレイの開発に取り組んでいます。この技術により、ほぼ完璧な表面を持つ、より明るく効率的なエミッターを実現することができます。
サブミクロンのアライメントと超低荷重接合に対する厳しい要件を満たすために、PLT は Finetech と提携して冷間圧縮プロセスを開発し、高輝度
フルカラー microLED ディスプレイのスケーラブルかつ高歩留まりな量産体制の基盤を築きました。
PLT は AR のシステム効率を 50～200 倍に向上させます
PLT は、特許取得済みのボトムアップ MOCVD プロセスでディスプレイ技術に変革をもたらしています。このプロセスは、原子層再成長を用いて SiC
基板上に GaN ピラミッド型マイクロ LED を直接成長させます。このプロセスは、単一の GaN ベース材料系から、清浄な表面と効率的な RGB 発光
を備えた 300nm という極小のマイクロ LED を製造し、効率的な赤色光生成という業界の課題の解決を目指しています。
これらのマイクロ LED ディスプレイは、ピクセル間隔がわずか 5µm で、5mm²未満でテレビレベルの解像度を実現し、従来の LED と比較して AR
システムの効率を 50～200 倍まで向上させます。
インテグレーションにおける課題
PLT の超小型マイクロ LED の実装には、極めて高い精度が求められました。小型化されたチップ、ミクロン単位のピッチ、そして繊細なバンプ構造の
ため、従来のボンディングシステムでは必要な精度と制御が不足していました。
PLT は、サブミクロンの XYZ アライメント、超低接合力、平坦性、チップと基板間の平行性など、接合後の厳しい精度要求に直面していました。
彼らの課題は、信頼性の高い試作と将来の大規模生産をサポートできる、再現性がありエラーのない接合プロセスを確立することでした。
ファインテックのソリューション
これらの要求に応えるため、ファインテックは PLT 社にプロセスに関する専門知識と FINEPLACER® femto 2 自動サブミクロンダイボンダーでのト
ライアルを提供しました。その結果、超小型マイクロ LED のアッセンブリに特化した、精密なプロセスパラメータ制御を備えた冷間圧縮接合プロセスが開
発されました。
- GaN ピラミッドとインジウムパッドのサブミクロン XYZ アライメント
- 熱応力を避けるための常温圧縮接合
- 敏感なマイクロ LED のための超低荷重接合
- 表面の平坦性が高く、かつ均一な接着層の厚さを実現
- オプションのプラズマまたは化学薬品による接合前洗浄
- 繊細なバンプアレイに対する非接触ハンドリング
この環境や設定が提供されたことにより、PLT は大規模設備を即時導入することなく自社の工法を検証しプロジェクトを進捗することが可能となりま
した。これは、高度な光電子アセンブリにおけるファインテックの経験が活かされた結果です。
初期歩留まり 85%以上という極めて信頼性高いマイクロ LED インテクレーション
私たちファインテックの協力により、超小型マイクロ LED の信頼性の高いインテグレーションが可能になり、その初期歩留まりは 85%を超えました。
2025 年、PLT は特許取得済みの GaN/InGaN ピラミッド型マイクロ LED をベースにした初のマイクロディスプレイプロトタイプを公開しました。
Finetech の超精密装置とそのプロセス制御によりインテグレーションに関するアプローチが検証され、PLT は現在、研究室での開発からパイロット生産へと移行しています。
次のフェーズでは、サブミクロンの精度を維持しながら、パターン認識の改善や、多様なチップ形状へのツールの適応、バッチボンディングへのスケーリングなどに重点が置かれ、AR/VR、ウェアラブルなど、超高解像度アプリケーション向けの次世代ディスプレイの安定した高歩留生産の実現に向け、前進が続けられます。
ダイアタッチを次のレベルに引き上げる準備はできていますか?
The Integration Challenge
Integrating PLT’s ultra-small microLEDs required extreme precision. With miniaturized chips, micron pitches, and delicate bump structures, traditional bonding systems lacked the accuracy and control needed.
PLT faced tight post-bond accuracy demands, including sub-micron XYZ alignment, ultra-low bonding force, flatness, and parallelism between chip and substrate.
Their challenge was to establish a repeatable, error-free bonding process capable of supporting reliable prototyping and future production at scale.
The Finetech Solution
To meet these demands, we supported PLT with process expertise and access to the FINEPLACER® femto 2 automated sub-micron die bonder. Together, we developed a cold compression bonding process with tight process parameter control, specifically tailored for ultrasmall microLED integration:
- Sub-micron XYZ alignment of GaN pyramids to Indium pads
- Room-temperature compression bonding to avoid thermal stress
- Ultra-low bonding force for sensitive microLEDs
- High surface flatness to ensure consistent bondline thickness
- Optional plasma or chemical pre-bond cleaning
- Non-contact handling of delicate bump arrays
This setup allowed PLT to validate its integration method and move forward without immediate system acquisition — benefiting from our experience in supporting advanced optoelectronic assembly.
Impact: > 85 % Initial Yield
Our collaboration enabled the reliable integration of ultra-small microLEDs, achieving an
initial yield above 85%.
In 2025, PLT publicly demonstrated its first micro-display prototype based on
patented GaN/InGaN pyramidal microLEDs.
With Finetech’s precision equipment and process control validating the integration
approach, PLT is now moving from lab development to pilot production.
The next phase focuses on improving pattern recognition, adapting tooling for
varied chip formats, and scaling to batch bonding — while maintaining sub-micron
precision — to enable stable, high-yield production of next-gen displays for AR/VR,
wearables, and ultra-high-resolution applications.
Polar Light Technologies and Finetech have achieved a breakthrough in microLED manufacturing, reaching an initial yield above 85%. This milestone marks a major step toward scalable, high-brightness, full-color microLED display production.
