量子テクノロジーにおけるフルサイクルソリューションパートナー

量子アプリケーションおよび量子関連の製造への移行には、標準的なツールでは対応できない高度なアセンブリソリューションが必要です。成功には、生産に対応できる速度とサブミクロン精度の維持の両立や、極低温性能のために一貫した高品質のボンディングの実現、生産量の拡大に伴うボンディングあたりのコスト管理、多様な量子デバイスに対応する複数のボンディング技術への適応、顧客のニーズを満たす迅速な切り替えとモジュール性を確保することが求められます。

30 年以上にわたる先進的なパッケージングおよび精密アセンブリの専門知識を持つ Finetech は、研究から再現性のあるスケーラブルな生産へと移行するために必要な、機器、カスタマイズされたプロセス、および幅広いボンディング技術を提供しています。