著者: Sascha Lohse, Ralph Schachler
要約: 熱圧着実装はフリップチップ実装に於いて、短時間で簡易でありながら信頼性の高い実装方式です。ボンディング荷重と温度の制御により実行されます。 多くのボンディングプロセスの中でレーザーバーのハンダ実装など、荷重を加えてハンダ共晶を行う場合もこれに該当します。 文献や専門家の間では”熱圧着実装” に対しては、一貫した記述をしていないので正確な定義はありません。私たちは、金スタッドバンプやインジウムバンプの組み合わせを用いた熱圧着のプロセスに関連して説明をします。この接合方法を用いたフリップチップボンディングでは、多くの利点と優れた接合特性が得られます。この技術文章の中では、未解決な部分もある途上な技術も紹介します。また、典型的なプロセスパラメータとそのプロセスの概要をご説明します。この実装に対する共通の技術課題とFINEPLACER®シリーズ ダイボンディング装置でどの様に克服するかをご紹介します。
