著者: Travis Scott, Tobias Gleichmann
概要: レーザ技術の発展に伴い、その応用範囲も広がっています。赤外から紫外まで、レーザーは計測や分光、光通信、光データの処理や保存、光ファイバ通信や医療機器など、あらゆる分野で利用されています。また、より高いエネルギー出力を得るために、別のレーザーを励起するためにも使用されます。
レーザーアプリケーションの需要が高いため、例えば高出力レーザーダイオードの製造などは、主流な量産プロセスとなっています。高出力レーザを大量に生産するためには、ダイボンディング装置が必要となります。その際、高精度・高再現性を維持しながら、部品のサイズや種類の大きな変化に対応しつつ、高い生産効率で完成品アセンブリを生み出すことが、ダイボンディング装置には求められます。
このテクニカルペーパーでは、高出力レーザーダイオードの全自動実装プロセスについて、典型的なプロセスパラメータ、接合要件、プロセスステップなどを交え解説しており、特にレーザーダイオード製造時に直面する典型的な課題、例えばAu80Sn20の接合品質や、接合プロセスや材料・部品自体に起因する様々な要因がもたらす影響について、ソリューションを紹介しています。
