The Finetech Blog
ここでは、ダイボンディングと先進パッケージングの応用技術や開発動向に関する知見を共有しています。革新的な技術の実現には、創造的なエンジニアリングが不可欠であり、私たちはこれまで数多くの挑戦的な事例に携わってきました。私たちの経験が皆様のインスピレーションとなり、ご不明な点があればいつでもお気軽にご相談いただけるような場となれば幸いです。
// 先進的なデバイスインテグレーションに向けた精密MEMSアセンブリと、そのトレンド、要件、および実用的検討事項
MEMSデバイスとASIC、光学部品、その他のコンポーネントとの統合が進む中、アセンブリ技術はデバイスの性能、歩留まり、そして信頼性を左右する決定的な要因となっています。本記事では、先進的なデバイス統合に向けたMEMSアセンブリの最新トレンドと技術要件を詳しく解説します。
// 超音波ダイボンディング：クリーンで高速、次世代の高信頼性デバイスに対応
デバイスの小型化・高感度化が進み、さらに材料構成がますます多様化する中で、超音波ダイボンディングはその重要性を増しています。そのスピード、清潔さ（クリーン度）、そして低ストレスなプロセスは、次世代のデバイス製造に非常に適しています。
// チップレット時代、パッケージングが性能を決定する
チップレットは、AI、データセンター、フォトニクス、そして自動車分野において、実際の製品化を牽引しています。現在のシステム・イン・パッケージ（SiP）設計は、ロジック、メモリ、RF、フォトニクス、およびセンサーを一つのモジュール内に組み合わせています。しかし、アーキテクチャが多様化するにつれて、精密なパッケージングが性能を決定する場面が増えています。
// パッケージングの精度はいかにして量子インターネットを実現するか
精密なパッケージングとダイボンディングの技術が、いかにして量子インターネットの研究段階から産業レベルへのスケールアップを可能にするかをご紹介します。量子通信の普及に向けた課題と展望、そしてその基盤を支える当社の役割について詳しくご紹介します。
// スケーラブルなフォトニクスアセンブリにおけるバランス：スループット、精度、そしてシンプルさ
集積フォトニクスは、データ通信から量子技術に至るまでのイノベーションを推進しています。デバイスが小型化するにつれて、生産はより高速で、費用対効果が高く、かつ精密でなければなりません。FINEPLACER® femto proのようなプラットフォームは、速度と精度などのバランスを体現しています。
// 不確実性の中でのリーダーシップ：関税が私たちに教えた「Agility(俊敏性）」
米欧間の突然の関税引き上げが襲ったとき、ファインテックには反応するための数日間しかありませんでした。さもなければ莫大なコストに直面することになります。迅速な決断がいかにして混乱を明快さへと変えたのか、その舞台裏をご紹介します。