最先端 サブミクロン精度ダイボンディング装置

装置内部環境に設置されたHEPAフィルターです。クリーンルーム環境での使用に対応し、パーティクルの削減に寄与します。

多数の基板をバッチ処理する自動プロセス。

マガジンからの自動基板供給、マガジンへの自動基板排出

バーコード、二次元バー コード、 RFID など、様々なタイプの ID コードを読み取ることが可能です。

Y方向の視野を広げることが可能です。

基板の自動供給・排出に対応し、様々な基板寸法に対応可能です。

300mmウェーハーカセット対応。　速度設定可能なスロット数24に対応 。

ダイイジェクトツールに対するウエハーのインデックス動作

300 mmウェーハカセットに対応、速度とスロットをプログラム可能

画像認識を用いて、対象物に対する最適な画像処理を実行します。(RGB光調整)

対物レンズ下の取得した画像に対して、被写界深度に対応したコントラストと表面情報を得る事が出来ます。(RGB/同軸照明)

コンポーネントと基板間のギャップを正確に制御します。

接合面の濡れ性を改善しボイドを減らします。 酸化物層は低周波の機械的音波プロセスにより除去されます。

アライメントシステムの視野を調整して、コンポーネントと基板の最適化された視覚的情報を得る事が出来ます。

ブルーテープから直接プレースメントアームでコンポーネントをピックアップするために使用され、異なったイジェクターツールを使うことが可能です。 スナップリングとウェーハフレームに対応します。

メインカメラと併用する事により、視野の設定とズーム機能を使わずに２画面を得る事が出来ます。拡大された視野を得る事が出来て、開発の短縮が図れます。

対象チップ、デバイスの供給と回収を、最小限のプレゼンテーション領域で、多量に処理を行います。

不活性雰囲気での正確な残留はんだ除去を可能にします。 パッドやソルダーレジストを乱すことなく、強力な真空で溶融はんだを基板から簡単に一度に除去できます。

ボンディングツールとは独立して基板とチップをハンドリングします。

オペレーティングソフトウェアの機能強化により、安全かつ高速に、全ての基板に固有のバーコードラベルの特定が可能です。

ソフトウェア拡張機能により、仮装フォームを作成可能。幾つかのオブジェクト、スケールと組み合わせアライメントプロセスを実行。

「Known Good Die Testing（良品ダイ判別）」により、ボンディングプロセスの前にチップのプロービング/テストが可能になります。

接合時の濡れ性向上の為に、大気プラズマ処理を実装デバイスの前処理として行う機構です。

様々なプロセス荷重に応じた機械的な調整を行うことにより、様々なボンディングフォースを加えることが可能です。

モータライズでのX軸のφ調整、Y軸のφ調整が可能な、チルト機構です。ボンディング時に一定角度を保持、又は平衡度の保持を可能にします。

対象物をプロセス場所へリフト、及び搬送する機構

リフトスライド式ドアにより、パーティクルや温度変化などの外部からの影響を最小限に抑えます。また、アクセスや操作を最適化するために、ドアは部分的に開閉することが可能です。さらに、設置に必要なフットプリントも削減されています。

統合された高出力レーザー光源により、超高速の加熱サイクルが可能となります。

レーザーパルス照射により、ナノフォイルなどの反応材料に対しての有効化、発光化を行います。

チップと基板の高精度ビジュアルアライメント

異なる種類のピックアップツールやツール先端を使用することが可能、かつプロセス中に自動交換することが可能です。

異なる種類のピックアップツールやツール先端を使用することが可能、かつプロセス中に自動交換することが可能です。

フラックスや接着剤などの粘性材料用の直動型ディッピングユニット。交換可能なキャビティプレートにより、異なるディッピング量制御が可能です。

対象物のイメージングにより、対象物の高さ、ピックアップツールの長さ、座標情報を検出します。(RGB照明/同軸照明)

メカニカルパスの測定により、対象物の高さ、ピックアップツールの長さ、座標情報を検出します。(RGB照明/同軸照明)

測定用のレーザー三角測量により高さの検知が可能です

自動ディスペンス処理において、SPC(統計的工程管理)を行います。

色収差補正レンズに交換することにより、視野と光学的解像度を調整することができます。