Peak Quantum develops high-coherence superconducting quantum processors designed for fault-tolerant computing at scale. For qubit integration, the company relies on Finetech’s Indium Bump Interconnect (IBI) bonding and the sub-micron accuracy of the FINEPLACER® femto 2 die bonder.
ポーラーライト・テクノロジーズとファインテックは、マイクロLED製造において画期的なブレイクスルーを達成し、85%を超える初期歩留まり率を達成しました。このマイルストーンは、スケーラブルかつ高輝度、フルカラーのマイクロLEDディスプレイ量産に向けた大きな一歩となります。
Walther-Meißner-Instituteは、FINEPLACER® femto 2でインジウムバンプインターコネクトプロセスを標準化・自動化し、超電導量子ビットベースの量子プロセッサの製造に成功しています
スウェーデンのTERASi社は、FINEPLACER® pico 2 ダイボンダーを使用して、無線、レーダー、宇宙分野のアプリケーション向けモジュールを自社内で設計・製造しています。 同社は現在、技術規模を拡大し、マスマーケットに投入するという新たなミッションに着手しています。
プロメックス社は、非電子部品を必要とするデバイスのカスタムアセンブリプロセスに特化しています。その対象には、量子コンピューティング、医療技術、フォトニクス、学術研究などの分野におけるMEMS、埋め込み型デバイス、高I/Oデバイスなどのヘテロジｰニアス・インテグレーションが含まれています。
オランダのエンスヘデを拠点とする PHIX Photonics Assembly 社は、フォトニック集積回路（PIC）の組立および製造に関するイノベーションにおいて、世界的リーダーです。同社の目標は、フォトニクス業界における新たなスタンダードを確立するという、シンプルかつ野心的なものです。
英国のCSAカタパルトは、画像処理、パワーエレクトロニクス、オプトエレクトロニクス、データ通信、量子プロセッシングなど多様な市場における先端化合物半導体アプリケーションに FINEPLACER® femto 2 を使用しています。
ウィーン工科大学フォトニクス研究所の研究グループは新しい周波数コム(frequency comb)技術の実現のために、ファインテックのフリップチップおよびダイボンディング装置を活用しました
Finetech社の高精度ダイボンダーの持つ、複雑な光電子実装対応能力、およびその豊富な経験は、強力なトランシーバー・モジュールの高速通信機能の開発と製造に大きく寄与します。
COVID-19世界的流行にも関わらず、トルコにある国際ナノテクノロジー研究センターで使用している
FINEPLACER® ダイボンダーを改造し、超音波実装のアプリケーションを見事に展開した事例。
