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BGAリワーク
薄型テレビPCB基板のはんだ付け、デソルダリング、残留はんだ除去
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モバイルフォンにおけるCSPリワーク
携帯電話の基板上にある3x3mmのμBGA部品のチップ規模でのパッケージのリワーク。FINEPLACER®core リワーク装置による、リワークサイクルの全容。
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BGAリボール処理
この動画では、BGA部品をリワークするためのFINEPLACER®ホットガスリワークシステムでの安全で簡単なリボールプロセスをデモンストレーションしています。また、BGAからの残留はんだの非接触除去も含まれています。
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GPUのリワーク
CPU/GPUリワークの典型的なプロセスステップです。 これには、事前検査、基板準備、部品のプロファイリング、デソルダリング、リボール、はんだペースト印刷やディスペンスなどの特殊工程、新規/リワークされた部品のはんだ付け、そして最後に光学的検査によるフォローアップが含まれています。
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非接触残留はんだ除去
ツールとコンポーネントのアライメント、フラックスの塗布、および除去プロセスを含む非接触式はんだ除去（サイトドレッシング）です。
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01005小型パッシブ素子のリワーク
極小ギャップを持った01005小型パッシブ素子のリワークに関するプロセスカメラの動画です。
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単一個ボールのリボール処理
BGAにおけるはんだボールブリッジに関する、プロセスカメラの動画です。
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QFNのデソルダリング
QFNコンポーネントの取り外し処理に関するプロセスカメラの動画です。
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PoPリワーク
PoP積層コンポーネントのリワーク用のアクティブ・クランピング方式はんだ付けヘッドに関するプロセスカメラの動画です。
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QFNのリワーク
QFNまたはMLF部品へのダイレクトプリントです。部品へのはんだを転写するための追加リフロー工程が不要です。部品への熱負荷を最小限に抑えます。OEM品質でのQFNリワークです。
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µBGAのデソルダリング処理
µBGAのデソルダリング処理に関するプロセスカメラの動画です。
