ファインテック社の製品とアプリケーションに関する動画では、マイクロアセンブリシステムの様々な使用例と、装置の機能及び、動作原理の一部を紹介しています。
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レーザー照射によるソルダリング機能
ファインテック社のレーザー照射アクティブモジュールにより、ナノフォイル、プリフォーム、などにレーザパルス照射します。1秒未満の短時間制御によりソルダリングレイヤーに対して局所的に短時間での温度上昇効果が得られ、追加の冷却機構などは不用です。
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FINEPLACER® pico 2 - 多目的ダイボンダー
FINEPLACER® pico 2は、3 µm以内の搭載精度を持つ、多目的ダイボンダーです。迅速なセットアップと簡単な操作で、企業の研究室や大学での迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に最適です。
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FINEPLACER® femtoblu - チップオンサブマウント (CoS) アセンブリ
ファインプレーサー®femto bluは、フォトニックアプリケーション向けに、2.0 µm @ 3 Sigmaの搭載精度と超低荷重を実現したフルオートタイプのマイクロアセンブリ装置です。このビデオでは、AlNサブマウントへのエッジエミッション型レーザダイオードの組み立てをご紹介しますます。
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サブミクロンでのセンサアセンブリ
143,616バンプ、50ミクロンピッチの20x20mmセンサーのボンディングです。ピックアッププロセスは、荷重制御と平衡度制御ツールを使用しています。
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新製品FINEPLACER®lambda2の紹介
FINEPLACER® lambda 2は新規コンセプトを採用し、高い評価を得ている前機種をベースに、オプトエレクトロニクスアセンブリなどに向けた、精密ダイアタッチと先進的なチップパッケージングの為の、新しいスタンダード機種です。
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トランシーバーモジュールにおけるフェースダウンVCSELアセンブリ
トランシーバー基板アセンブリにおけるVCSELの熱圧着ボンディングプロセス。 VCSELの発光点を基板開口部に位置決めすることで、正確な搭載が可能になります。
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VCSELとPDのフェイスアップ実装
洗練されたリファレンスツールを用いたVSCELとフォトダイオードのダイボンディング。各プロセスでは、ヴィジョンアライメントシステムによりチップ搭載が行われます。この用途では銀エポキシと硬化剤を使用しています。
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FINEPLACER® femto 2 - 高精度全自動ダイボンディング装置
FINEPLACER® femto 2ダイボンダーは、精密な大型ワークステージ、大型デバイス用3Dハンドリング、拡張FOV、UHDビジョンシステム、マルチカラー照明を搭載しています。システムの特徴として、プロセスガスエンクロージャ、低荷重から高荷重対応、局所的クリーンルーム環境などがあります。
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FINEPLACER® femto 2 - タッキング、バンプボンディング
複数のリードアウトチップとセンサー基板の集積化用途。 前処理（ギ酸によるバンプフォーミング）のための統合型加熱プロセスと、（インジウム）タックボンディングによるファインピッチバンプアレイによる接合。不活性雰囲気下でのグローバルリフロープロセスを実施。
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FINEPLACER® femto 2 - ダイフリップユニット
様々なサイズ、厚さのチップを自動反転することができる一体型ダイフリップモジュール。 実装面が上向きのチップに使用できます。ユニット交換可能なプラットフォームにより、部品ごとに適合させることができます。
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FINEPLACER® femto 2 - ハンドリング＆ディスペンスモジュール
5ミクロンの精度とオートアライメントを実現した多段チップ配置アプリケーションです。 ソートやアシストプロセスにも対応しています。ハンドリングモジュールは、制御された荷重でダイをピックアップし、デバイスを回転させて搭載します。ディスペンサーモジュールにより、接着剤やペーストの塗布が可能です。
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FINEPLACER® femto 2 - 3Dジョイスティック
3Dジョイスティックは、高速で容易な機械操作を可能にし、ビジョンシステムや測定機能と組み合わせることで便利なツールとなります。 オートマチックモードからマニュアルモードへの切り替えはいつでも可能です。 プログラミングの手間をかけずに、完璧なボンディング成果を得ることができます。
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Au-Au サーモソニック フリップチップボンディング
Au – Auボンディングプロセスは、低温加熱と、60～100kHzの超音波振動による適度な荷重を組み合わせたもので、低～中程度のI/O数のデバイスに適しています。ファインテック社のシステムは、アライメントと目視検査に最適化された視野を提供します。
動画-リワーク
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BGAリワーク
薄型テレビPCB基板のはんだ付け、デソルダリング、残留はんだ除去
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モバイルフォンにおけるCSPリワーク
携帯電話の基板上にある3x3mmのμBGA部品のチップ規模でのパッケージのリワーク。FINEPLACER®core リワーク装置による、リワークサイクルの全容。
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BGAリボール処理
この動画では、BGA部品をリワークするためのFINEPLACER®ホットガスリワークシステムでの安全で簡単なリボールプロセスをデモンストレーションしています。また、BGAからの残留はんだの非接触除去も含まれています。
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GPUのリワーク
CPU/GPUリワークの典型的なプロセスステップです。 これには、事前検査、基板準備、部品のプロファイリング、デソルダリング、リボール、はんだペースト印刷やディスペンスなどの特殊工程、新規/リワークされた部品のはんだ付け、そして最後に光学的検査によるフォローアップが含まれています。
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非接触残留はんだ除去
ツールとコンポーネントのアライメント、フラックスの塗布、および除去プロセスを含む非接触式はんだ除去（サイトドレッシング）です。
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01005小型パッシブ素子のリワーク
極小ギャップを持った01005小型パッシブ素子のリワークに関するプロセスカメラの動画です。
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単一個ボールのリボール処理
BGAにおけるはんだボールブリッジに関する、プロセスカメラの動画です。
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QFNのデソルダリング
QFNコンポーネントの取り外し処理に関するプロセスカメラの動画です。
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PoPリワーク
PoP積層コンポーネントのリワーク用のアクティブ・クランピング方式はんだ付けヘッドに関するプロセスカメラの動画です。
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QFNのリワーク
QFNまたはMLF部品へのダイレクトプリントです。部品へのはんだを転写するための追加リフロー工程が不要です。部品への熱負荷を最小限に抑えます。OEM品質でのQFNリワークです。
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µBGAのデソルダリング処理
µBGAのデソルダリング処理に関するプロセスカメラの動画です。
