最新情報とプレスリリース
製品についての最新情報と弊社活動内容について.
New Plasma Treatment Module Now Available for the FINEPLACER® femto Platform
Finetech introduces a new Plasma Treatment Module for the FINEPLACER® femto platform. Integrated atmospheric Argon plasma enables in-situ surface preparation inside the die bonder for stable bonding and scalable advanced packaging.
Finetech Unveils Beta Prototype of Next-Generation High-Volume Production Die Bonder
The modular platform supports multiple bonding technologies and 12-inch wafers, enabling manufacturers to consolidate diverse advanced packaging processes in one system.
Finetech、productronica 2025にて次世代ダイボンディングソリューションを発表
今年のProductronica（2025年11月18日～21日）において、Finetech GmbH & Co. KGは、ホールB2、ブース405にて、精密ダイボンディングとマイクロアセンブリの未来を来場者に体験していただきます。
Finetech、LASER World of PHOTONICS 2025で史上最速のFINEPLACER®を初公開
Finetech は、LASER World of PHOTONICS 2025 で、これまでで最速の生産用ダイボンダーのデビューを発表します。
Martin GmbHの事業停止について – ファインテックとMexserが継続性を確保
Finetech の子会社として長年にわたり成功を収めてきた Martin GmbH は、2025 年 5 月をもって事業を終了します。
FINEPLACER® femto pro – 先進パッケージングのための高効率ソリューション
Finetech は、高歩留まりで持続可能な中量生産を実現する次世代の自動ダイボンダー、FINEPLACER® femto pro を発表しました。