18ヶ月にわたる「Eurostars-3」の研究開発プロジェクトでは、次世代ディスプレイ製造における主要なボトルネックの一つに挑みます。それは、2色のMicroLEDデバイスを、超高精度なサブミクロン精度でコンパクトなマイクロディスプレイへと集積する技術の確立です。
「2ndGenMicroLED」と名付けられたこのプロジェクトは、スウェーデンのディープテック企業、Polar Light Technologies AB社との共同で実施され、Polar Light Technologies社の高度なInGaN（窒化インジウムガリウム）MicroLEDデバイスと、Finetechの超高精度ダイボンディングおよび集積ソリューションを融合させ、2色MicroLEDマイクロディスプレイの開発を目指します。
MicroLED製造における「集積プロセス」のボトルネックを解消
マイクロLEDの構造が、より微細なピッチ（画素間隔）と高輝度化へと進化する中で、「集積精度」が最大の技術的挑戦（Defining Challenge）となっています。極小エミッタ（発光素子）を精密に配置し、確実な相互接続を実現するためには、サブミクロン精度のアライメント、厳密に制御されたボンディング・パラメータ、そして安定した再現性のあるプロセス条件が不可欠です。
Finetechの役割は、信頼性の高いMicroLEDアセンブリを実現するための「ボンディングおよびアライメント戦略」の開発と検証に重点を置いています。これにより、工業化（量産化）に向けたスケーラブルな集積フレームワーク（技術基盤）を確立することを目指します。
「高性能なMicroLEDマイクロディスプレイの製造には、今日の製造技術の限界に迫るほどの接合精度が求められます」と、FinetechのCEO、Carlotta Baumannは述べています。「本プロジェクトにおいて、当社は超高精度ダイボンディングとプロセス開発における専門知識を注ぎ込み、精緻な2色MicroLEDの集積を実現します。私たちの目的は、単に技術的な実現可能性を証明することではありません。スケールアップ（増産）を見据え、堅牢で再現性の高いアセンブリ・ワークフローを確立することにあります」
プロトタイプから、スケーラブルな量産体制へ
デバイス開発のみに焦点を当てた初期段階のMicroLEDプロジェクトとは異なり、この「2ndGenMicroLED」 プロジェクトは、当初から「製造性（Manufacturability）」を明確なターゲットとしています。Finetechの「フィジビリティ（実現可能性）から量産まで」を一貫してサポートするアプローチにより、プロセスの再現性、安定性、そして自動化への適合性を十分に考慮した集積戦略の構築を確実にします。
Polar Light Technologies社は、コンパクトで高輝度なディスプレイ・コンセプトを実現するために必要な高度なMicroLEDアーキテクチャを提供しています。
「このEU助成金の獲得は、当社のMicroLED開発ロードマップにおける重要なマイルストーンです」と、Polar Light Technologies社のCEO、Oskar Fajerson氏は述べています。「Finetechと共に取り組むことで、2色MicroLEDデモンストレーターの実現に向けた道のりをさらに加速させてまいります」
「Eurostars-3」の助成金を受けて実施される本プロジェクトは、次世代MicroLEDマイクロディスプレイの実現に向け、デバイスの集積技術、ボンディング・プロセスの最適化、そしてスケーラブルなダイ・パッケージング戦略において具体的な成果を創出します。
Finetechについて
ドイツ・ベルリンに本社を置くFinetech（ファインテック）は、サブミクロン精度のダイボンディングおよび高度なダイパッケージング装置におけるリーディングカンパニーです。初期のフィジビリティ（実現可能性）調査やプロセス開発から、全自動の量産体制に至るまで、お客様のあらゆるステージを強力にサポートしています。
当社の製品ラインナップは、R&D向けの受動・半自動ダイボンダーから、工業製造向けのスケーラブルなマイクロアセンブリ・プラットフォームまで多岐にわたります。これらはすべて「一貫したテクノロジー基盤」に基づいて構築されており、プロトタイプから安定した再現性のある量産へと、スムーズなプロセス移行（シームレス・トランスファー）を可能にします。
Finetechは、アライメント精度とプロセス安定性が極めて重要となる半導体、フォトニクス、アドバンスド・パッケージング分野において、高精度フリップチップボンディングのスペシャリストとして世界中のお客様から信頼いただいています。
