12インチウェハ対応のモジュール式プラットフォームにより多様な先進パッケージングプロセスを一つのシステムに統合
ファインテック（Finetech）の新しい全自動量産用ダイボンダーは、C2S、CoB、C2C、C2Wプロセスをサポートする柔軟なアーキテクチャを通じて12インチウェハを供給側・受取側(ターゲット側)の両方に使用可能となっており、安定的で再現性の高いアセンブリワークフローを実現します。本システムは、これら多彩な機能を組み合わせることで、高度な2.5D/3Dパッケージング、ヘテロジニアス・インテグレーション、さらにはハイブリッド接合やダイレクトボンディングといった、半導体、フォトニクス、センサーメーカーの極めて要求の厳しいアプリケーション向けに統合プラットフォームを提供します。
本プラットフォームの開発は、お客様からのフィードバックと実際の生産現場の要件を反映し、常に進化を続けています。歩留まり、品質、そして信頼性の高い大量生産への期待が高まる中、新素材やますます複雑化するアセンブリ構造に対応できる、スケーラブルかつ自動化対応の生産ツールのニーズはこれまで以上に強まっています。
「半導体やフォトニクス設計の境界線が絶えず変化し続ける中、メーカーには設計と同じ速さで進化できる生産プラットフォームが必要です。このベータプロトタイプは、今後10年の高度なデバイス集積化を支える、スケーラブルでマルチプロセスなエコシステム構築における重要なマイルストーンとなります」と、ファインテックのCEO、Carlotta Baumannは述べています。
半導体・フォトニクスパッケージング向けマルチプロセス・ガントリープラットフォーム
ガントリー方式を採用した本装置は、3μmの搭載精度（Placement Accuracy）を誇り、超音波、接着剤、共晶などのボンディングに対応しつつ、高速ピック＆プレースやディスペンシング機能を一つのシステムに統合しています。
最大4つの機能ヘッドとデュアル加熱プレートを備え、モジュール交換なしで複雑なハイミックスアセンブリに対応します。また、並列処理によりサイクルタイムを大幅に短縮します。
ダイは、13スロットのマルチウェハカセットに収納されたソースウェハからピックアップされ、ダイフリップモジュールによりフェースアップまたはフリップチップのいずれの方向にも対応可能です。このフル12インチウェハ対応機能により、CHIPS Actやパイロットラインの要件との互換性を確保しています。
また、SCARAロボットによる最大12インチウェハの自動ロード/アンロードや、オプションのコンベアインターフェースにより、オペレーターの介入を最小限に抑えた完全なインライン統合と連続稼働をサポートします。
次世代先進パッケージングに向けた量産対応ダイボンディング
本プラットフォームは、データ通信、車載、コンシューマー・エレクトロニクス、医療技術、産業用センシング、防衛、研究などの量産環境における3Dパッケージングやヘテロジニアス・インテグレーションの新たな要件に適合しています。
主な対象コンポーネントには、光トランシーバー、LiDARモジュール、SiCおよびGaNパワーデバイス、MEMS、レーダーモジュール、VCSEL、APD、フォトニクスチップ、レーザーダイオード、HPCデバイスが含まれます。
「お客様は、予測可能な生産量と短時間での段取り替えを求めており、一つの装置で異なるプロセスを実行できる能力を重視されています。本システムはまさにそれらのニーズに応えるために構築されており、信頼性の高い大量生産への現実的な道筋を提供します」と、ファインテックのCSO、Melanie Schmidtは述べています。
簡単なセットアップと柔軟な段取り替えを実現するソフトウェア
本システムのソフトウェアは、コーディング不要でセットアップを簡素化し、段取り替え時間を短縮することで、開発と量産の両方の環境をサポートします。
直感的なワークフロー設定、再利用可能なレシピ、および自動キャリブレーションにより、精度とプロセスの安定性を維持します。またパラメータモニタリングとマテリアルトラッキング機能によりプロセスの透明性を高め、継続的な最適化をサポートします。
プロトタイプから量産へのスケーラブルな道のり
このベータプロトタイプはファインテックの量産用次世代ダイボンダーの出発点です。機能セットの拡充と、お客様からのフィードバックに基づくロードマップにより、このプラットフォームはプロセス開発から再現性の高いスケーラブルな半導体・フォトニクスデバイスの大量生産へのスムーズな移行をサポートするシステムとして構築されています。
その基盤となるシステム設計と充実したモジュールオプションポートフォリオが一体となり、高度なパッケージング要件に特化した生産プラットフォームを形成しています。
