ファインテックは、多目的自動ダイボンダーの次世代機となる FINEPLACER® femto pro を発表いたします。
この全自動システムは、高歩留まりと持続可能な中量生産向けに設計されており、2.0 µm @ 3 Sigma の位置決め精度を達成し、超低荷重から高荷重までのボンディングに対応します。レーザーアシストボンディング、超音波ボンディング、接着ボンディング、サーモコンプレッション、共晶、反応性半田付けなど、幅広いダイアタッチ技術に対応する FINEPLACER® femto pro は、最先端のアセンブリプロセスに強力なソリューションを提供します。
フォトニクス、パワーエレクトロニクス、MEMS、センサーアセンブリなどの業界で生産に携わるお客様のために設計された FINEPLACER® femto pro は、費用対効果が高く、高精度で、適応性に優れた製造を保証します。0.05 x 0.05 mm²から40 x 40 mm²までのコンポーネントサイズをサポートし、その完全に密閉されたアーキテクチャは、クリーンルーム品質のプロセス環境を提供します。これにより、オペレーターをガス、蒸気、UV露光から保護しつつ、安定した再現性の高いボンディング結果を維持します。
高い精度とシームレスなワークフロー統合
FINEPLACER® femto pro の核となるのは、高度なパターン認識を備えた堅牢なビジョンアライメントシステムであり、複雑なアセンブリ用途向けに高精度なチップ・ツー・基板アライメントを可能にします。
システムは直感的なソフトウェアスイート「IPM Command」によって駆動されます。このソフトウェアは、プロセス開発、同期されたパラメータ制御、自動プロセスロギングを簡素化し、開発から本格的な量産へのスムーズな移行を実現します。
現代の産業標準に対応するため、FINEPLACER® femto pro は、MESデータベース接続、リモート制御機能、リアルタイムプロセスモニタリングなど、完全なトレーサビリティと品質管理をサポートします。これにより、メーカーはますますネットワーク化が進む生産環境において優位性を保つことができます。
モジュラーで将来性のある設計
ファインテックのすべてのボンディングシステムと同様に、FINEPLACER® femto pro はモジュラーでアップグレード可能であり、技術の進化に合わせてプロセス拡張モジュールで機能を拡張できます。この適応性により、初期投資が将来にわたって陳腐化することなく、精度、柔軟性、効率性が求められる業界に対して、費用対効果の高い高性能ソリューションを提供します。
最先端の自動化、多用途なボンディング機能、そして現代の生産ワークフローへのシームレスな統合により、FINEPLACER® femto pro は精密ダイボンディングの新たなベンチマークを設定し、急速に進歩するアセンブリ業界の課題に対応できるようメーカーを支援します。
