高精度ダイアタッチおよびボンディング装置を提供するリーディングカンパニーであるファインテックは、2025年1月28日から30日までサンフランシスコで開催される、世界最高峰のフォトニクステクノロジーイベント「Photonics West 2025」への参加します。
ブース番号4772にて、ファインテックはダイボンディング技術における最新の進歩を紹介します。具体的には、フォトニクス、光学、マイクロエレクトロニクスといった要求の厳しいアプリケーション向けに設計された全自動サブミクロンボンダー FINEPLACER® femto 2 のライブデモンストレーションを実施します。
30年以上にわたる特注の装置およびプロセスソリューション開発の経験を持つファインテックは、製品開発から自動化された量産まで、シームレスな道筋を提供しています。
「Photonics West は、業界のリーダーと繋がり、当社の最新のイノベーションを紹介するための極めて重要なプラットフォームです」と Finetech USA ゼネラルマネージャーのニール・オブライエン（Neil O’Brien）は述べています。「FINEPLACER® femto 2 は、ダイボンディング技術における大きな飛躍を意味しており、お客様の生産プロセスにおいて新たなレベルの精度と効率性を達成することを可能にします。」”
FINEPLACER® femto 2 の主な特徴
- 比類のない精度：0.3 µm @ 3シグマの位置決め精度を達成し、最も要求の厳しいアプリケーションでも正確で信頼性の高いダイボンディングを保証します。
- 完全密閉型エンクロージャ：機密性の高いプロセス向けに管理された環境を提供し、外部の影響からボンディングプロセスを保護することで、歩留まりを最大化します。
- 高度なビジョンアライメント：新しい**FPXvision™**システムが、洗練されたパターン認識と組み合わされることで、コンポーネント配置において並外れた柔軟性と精度を提供します。
- 直感的なソフトウェア：FINEPLACER®のオペレーティングソフトウェアである IPM Command は、一貫性があり、人間工学に基づいた、明確に構造化されたプロセス開発をサポートします。
- モジュラー設計：カスタマイズされた構成と容易な後付けを可能にし、進化するアプリケーション要件への適応を可能にします。
FINEPLACER® femto 2 の展示に加え、ファインテックはプロセス開発およびプロトタイピングサービスの包括的な範囲についても紹介する予定です。当社の経験豊富なアプリケーションエンジニアリングチームは、最先端のクリーンルーム施設でお客様と協力し、アセンブリプロセスの開発と最適化に関する専門的なサポートを提供します。
「私たちの目標は、お客様の製品開発プロセス全体を通じて、信頼されるパートナーとなることです」とニール・オブライエンは付け加えます。「初期のコンセプトから大量生産に至るまで、お客様の製品ビジョンを実現するために必要な専門知識とテクノロジーを提供します。」
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