ファインテック（Finetech）は、FINEPLACER® femtoプラットフォーム向けの新しいプラズマ処理モジュールを発表しました。ダイボンダー内に統合された大気圧アルゴンプラズマモジュールにより、in-situ（装置内）で直接表面改質が可能になり、安定した接合とスケーラブルな高度パッケージング・ワークフローを支援します。
高度なパッケージングプロセスは、クリーンで化学的に安定したインターフェース（接合面）への依存度をますます高めています。多くのアプリケーションにおいて、接合品質は荷重や熱が印加されるはるか前、インターフェースの状態によって決定されます。
熱圧着や金属間拡散を伴うことの多いハイブリッド接合やダイレクトボンディング、はんだ付けプロセスにおいて、有機残留物、自然酸化膜、あるいは再汚染の許容される余地はほとんどありません。わずかな表面欠陥であっても、密着性の低下、ばらつきの増大、さらには長期的な電気的安定性に影響を及ぼす可能性があります。デバイス構造や素材の組み合わせが複雑化する中、信頼性の高いin-situ（その場での）表面調整は、現代のダイボンディング・ワークフローにおいて不可欠な要件となっています。
FINEPLACER® femto Platform内に統合されたプラズマ処理
ファインテックは、FINEPLACER® femtoプラットフォームに直接統合される、大気圧アルゴンプラズマを用いた新しい「プラズマ処理モジュール」を発表しました。
プラズマ処理をダイボンダー内に組み込むことで、接合の直前に表面の洗浄と活性化を行うことが可能になります。これにより、大気暴露を最小限に抑え、表面調整からアセンブリまでの間の再汚染リスクを低減します。
このコンパクトなモジュールには以下が含まれます：
- 統合型プラズマヘッド
- 専用コントロールユニット
- IPMマシンソフトウェアへの完全統合
低温で電気的に中性なアルゴングロープラズマは、熱や電気に敏感な半導体材料に対しても、低ダメージな表面調整を可能にします。また、ArO₂やArH₂などのガスを組み合わせることで、有機物の除去や、銅（Cu）、スズ（Sn）、インジウム（In）などの金属酸化物の効果的な還元をサポートします。
接合信頼性の向上とスケーラブルなワークフローの実現
プラズマ処理をダイボンディングプロセスに直接統合することで、最も重要な瞬間にインターフェース(接合面)のコンディションを安定させることができます。
装置内(In-situ)での表面改質処理のメリット：
- ハンドリング工程の削減
- サイクルタイムの短縮
- プロセス起因のばらつきを抑制
クリーンで一貫して調整された接合面は、接合信頼性を向上させ、再現性の高い結果をもたらします。これにより、フィジビリティ（実現可能性検討）やプロトタイピングから、安定した量産ワークフローへのスムーズなスケールアップが可能になります。
プラットフォーム内でプラズマ処理モジュールが利用可能になったことで、プラズマ処理は個別の準備工程ではなく、ダイボンディング・ワークフローの一部として制御・再現可能なプロセスとなります。
統合型の大気圧アルゴンプラズマが、高度パッケージングにおけるダイアタッチ・プロセスをいかに強化できるか、デモンストレーションや技術的な議論をご希望の際は、ファインテックのチームまでお気軽にお問い合わせください。
