今年のproductronica（2025年11月18日〜21日）において、ファインテック社（Finetech GmbH & Co. KG）は、ホールB2、ブース405にて、精密ダイボンディングとマイクロアセンブリの未来をご紹介いたします。
30年以上にわたる卓越したエンジニアリング技術を持つファインテックは、ダイパッケージングのバリューチェーン全体を通じて、お客様の実現可能性の検討からプロトタイピング、本格的な量産、そして長期的なライフサイクルサポートに至るまで、オーダーメイドの装置とプロセスソリューションを提供できる体制を整えています。
独占先行公開：次世代生産プラットフォーム
最大のハイライトは、現在開発中の大量生産向け次世代ダイボンディングプラットフォームの独占先行公開です。
このシステムは、高精度ガントリー上での自動ウェハーおよびダイハンドリングを特徴とし、効率的で再現性の高いワークフローを実現することで、スケーラブルな製造を強力にサポートします。また、初期プロセス機能として超音波ボンディングを組み込んだ設計となっており、多様なプロセス要件に対応するオープンなプラットフォームアーキテクチャを提供します。
ご来場のお客様にとっては、このコンセプトをプレビューし、直接フィードバックを共有いただくことで、プラットフォームの最終設計にご要望を盛り込める機会になるかもしれません
ライブデモンストレーションと専門家による知見の共有（洞察）
ご来場者様は、ファインテックの主力システムである以下のライブデモを体験できます。
- FINEPLACER® femtoファミリー：幅広いボンディングプロセスに対応する、先進パッケージング向けの自動ダイボンダー。
- FINEPLACER® lambda 2：サブミクロン精度と最大限のプロセス制御を実現する、多用途な研究開発（R&D）プラットフォーム。
さらにファインテックの専門家が、2025年11月19日（水）Productronicaフォーラム（A1.105）に登壇し、「先進的なダイボンディングがどのように量子対応パッケージングと次世代フォトニックシステムを可能にするか」についての知見を共有します。
ファインテックブースを訪問すべき理由
- 当社の主力ダイボンダーで、最新のボンディングプロセスをライブでご覧いただけます。
- 近日登場予定の生産プラットフォームをいち早くプレビューできます。
- ファインテックのエンジニアと直接フィードバックを共有し、将来の開発に影響を与えることができます。
- 半導体および量子パッケージングのトレンドに関する知見を獲得し、貴社のビジネス戦略に活かせます。
- プロトタイプから量産まで、オーダーメイドのプロセスと装置ソリューションでお客様をどのようにサポートするかを知ることができます。
ぜひホールB2、ブース405のファインテックにお立ち寄りください。
詳細はこちら：www.finetech.de/productronica25
