（ベルリン、2025年6月）精密ダイボンディングソリューションのグローバルリーダーであるファインテック社は、LASER World of PHOTONICS 2025にて、これまでで最速の量産向けダイボンダー、FINEPLACER® femto proを初公開することを誇りを持って発表いたします。
FINEPLACER® femto proは、比類のないボンディング速度と、定評あるFINEPLACER® femtoプラットフォームの精度を融合し、高精度マイクロアセンブリにおける新たなベンチマークを打ち立てます。高スループットの生産環境向けに設計されたこの最先端システムは、シリコンフォトニクス、フォトニック集積回路（PIC）、コパッケージド・オプティクス（CPO）、量子フォトニクスといった先進パッケージングアプリケーションに、将来にわたって対応可能なソリューションを提供します。
ファインテックのプロダクトマネジメント責任者であるMartin Roggeは、「30年以上の経験を持つ当社は、精密ボンディングの限界を押し広げ続けています。FINEPLACER® femto proは、フォトニクス生産において高まる性能、柔軟性、コスト効率のニーズに対する当社の明確な回答です」と述べています。
展示会の主なハイライト
- • FINEPLACER® femto proの実機を動かすライブデモンストレーション
- • 接合あたりのコスト（cost-per-bond）の削減とスループットの大幅な向上に関する洞察
- • お客様に合わせた構成オプションやアップグレードパスを探る個別相談会
スケーラビリティを念頭に設計された femto pro は、進化する生産ニーズに容易に適応します。これにより、製品ライフサイクル全体を通じて、長期的な価値と信頼性の高い性能を保証します。
また、ファインテックは研究開発（R&D）とプロトタイピングに最適なツールである FINEPLACER® lambda 2 も展示します。究極のプロセス柔軟性とサブミクロン精度を実現するように設計された FINEPLACER® lambda 2 は、コンパクトなモジュール形式で、次世代マイクロアセンブリアプリケーション開発のための実践的な制御を提供します。
LASER World of PHOTONICS 2025のブースB2.414でファインテックにお越しください。
ダイボンディングにおける最新のイノベーションを直接体験し、当社のモジュラーかつお客様主導のプラットフォームが、プロトタイプから生産に至るまでの道のりをどのようにサポートするかをご覧ください。
今すぐライブデモをご予約いただき、量産向けに製造された史上最速のFINEPLACER®をいち早く目撃してください。
詳細はこちら：www.finetech.de/laser25
